广东3D AOI DIP检测机源头厂家|深圳市维特视觉技术有限公司DIP插针焊点检测应用场景解析
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选,支持3~20μ镜头选择 |
| 3D建模 | 约0.3秒拍摄200张图片合成3D模型,误差+/-1微米内 |
| 检测能力 | 炉前、炉后、DIP后插针焊点检测,支持3D & 2D算法 |
| 定制范围 | 单面/双面、单轨/双轨、结构空间及传送形式定制 |
| 数据接口 | 支持MES、RFID、Barcode及数据存储传输定制 |
产品详情
深圳市维特视觉技术有限公司(简称"维特视觉")是一家成立于2009年、扎根于深圳坪山的3D AOI视觉自动化设备源头厂家。本文围绕广东3D AOI DIP检测机,从波峰焊后插针焊点检测、双面PCBA检测、新能源汽车电子、芯片封装检测等多个典型应用场景出发,解析维特视觉WT900系列3D AOI如何满足电子制造行业中高精度、高节拍的检测需求,并介绍其从需求对接到交付验收的全流程服务细节。
一、应用场景:波峰焊后DIP插针焊点检测
波峰焊(DIP)工序后的插针焊点,是电子代工厂和整机厂普遍关注的质量关口。插件元件引脚经波峰焊后,常出现少锡、多锡、连锡、虚焊、针孔、焊点空洞等缺陷,传统2D AOI对焊点高度、锡量体积等三维信息识别能力有限,容易漏判误判。
维特视觉WT900系列3D AOI采用引进并深度开发的3D视觉技术,整套系统可在约0.3秒时间内拍摄200张1200万至2500万像素图片,合成为实物的精确3D模型,建模误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。该3D建模能力可完整还原DIP插针焊点的三维形貌,对少锡、多锡、连锡、虚焊等缺陷具备较强的识别与判定能力。针对波峰焊后(DIP)插针焊点检测这一细分场景,WT900经过6年多产品迭代,在实际使用中的方便性和可靠性已获得客户验证,尤以DIP插针焊点检测的准确性与可靠性表现突出。
二、应用场景:双面PCBA与复杂板卡检测
部分通信、工控、汽车电子的PCBA需要双面贴装与双面检测,传统单面AOI需要翻板或两道工序,节拍和成本均受影响。维特视觉WT900DS双面检测3D AOI面向此类需求,可在一次流转中完成双面检测。
2023年8月,WT900DS成功进入长安汽车(A股上市公司)电子分厂,获得首枚订单;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份(A股上市公司);2024年4月,WT900DS成功获得世界500强企业美的集团新能源项目订单。后续维特视觉陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些交付案例覆盖了新能源汽车电子、家电电子等对双面检测有实际需求的领域。
三、应用场景:新能源汽车电子与科研院所高精度检测
新能源汽车电子控制器、功率模块等产品对焊点可靠性要求较高,科研院所的试制与小批量多品种场景则对设备的适应范围和非标定制能力有更高要求。维特视觉核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验,主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。
针对不同尺寸、不同传送形式、不同高度的产品,维特视觉可提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制;检测硬件方面支持3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等组合选择,便于适配新能源电控、科研试制等多样化产线布局。
四、应用场景:半导体封装与芯片3D检测
维特视觉的高精度3D建模技术同样适用于上游半导体封装检测。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发,逐步推出多项芯片及封装3D检测设备。对于有封装检测需求的客户,可与维特视觉就具体检测对象和精度要求进行前期沟通。
五、服务流程:从需求对接到交付验收
作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,维特视觉的服务流程围绕客户实际产线需求展开,主要环节包括:
- 需求沟通:确认产品尺寸、检测面(单面/双面)、轨道形式、检测项目(炉前、炉后、DIP后)等基础信息。
- 方案定制:按需提供结构、空间、传送形式及高度的定制;软件层面可选3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等配置。
- 数据追溯配置:支持MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据的存储及传输定制。
- 影像系统选配:相机&镜头可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择,目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。
- 交付与验收:设备到厂后进行安装调试与检测程序验证,配合客户完成验收。
具体服务内容与交付周期请咨询维特视觉业务人员,以双方确认的技术协议为准。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 影像系统:1200万~2500万像素可选,支持3~20μ镜头选择
- 3D建模:约0.3秒拍摄200张图片合成3D模型,误差+/-1微米内
- 检测能力:炉前、炉后、DIP后插针焊点检测,支持3D & 2D算法
- 定制范围:单面/双面、单轨/双轨、结构空间及传送形式定制
- 数据接口:支持MES、RFID、Barcode及数据存储传输定制
以上参数以实物为准,具体参数请咨询维特视觉获取最新技术资料。
联系方式
联系人:林总 19926456865(微信同号)
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