「深圳3D 双面检测机厂家推荐」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 品牌 | 维特视觉(深圳市维特视觉技术有限公司) |
| 检测方式 | 3D双面同步检测(支持2D/3D、单面/双面、单轨/双轨定制) |
| 成像像素 | 1200万~2500万像素可选(支持4百万、2100万等配置) |
| 建模精度 | 误差±1微米以内,GR&R最高可达5% |
| 适用检测 | SMT炉前/炉后、波峰焊后DIP插针焊点、芯片封装检测 |
产品详情
深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900DS 3D双面检测机,是一款面向电子制造行业的高精度自动光学检测设备,可一次性完成PCB板正反两面的3D成像与缺陷判定。该设备适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及半导体封装企业使用,核心卖点在于双面同步检测、微米级3D建模精度以及针对波峰焊后插针焊点的可靠检测能力。
客户面临的检测痛点
在电子组装产线中,传统单面AOI设备需要翻板或配置两台设备才能完成双面检测,不仅占用产线空间,还增加了传输环节的故障风险。对于波峰焊后的DIP插针焊点,常规2D检测难以准确判断焊点高度、爬锡角度等三维特征,容易出现误判和漏判。此外,chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷在不同光照条件下表现差异大,对检测系统的抗干扰能力和建模精度提出了更高要求。
另一个普遍问题是换线效率。电子产品型号更新快,产线频繁切换,如果编程调试耗时过长,会直接影响设备利用率和交付节奏。同时,越来越多客户要求检测数据接入MES系统,实现质量追溯与闭环管理。
WT900DS的解决方案与核心优势
针对上述痛点,维特视觉将3D视觉技术与AI算法结合,开发了WT900DS双面检测3D AOI。该设备采用双面同步成像架构,PCB无需翻板即可完成正反两面检测,减少传输环节,提升产线紧凑度。
在成像能力方面,整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片,并合成为实物的精确3D模型,误差控制在±1微米以内,GR&R最高可达5%。这一精度水平为微小型元件的可靠检测提供了数据基础。
- 双面同步检测:单次传输完成正反两面3D成像,无需翻板机构
- 高精度建模:3D模型误差±1微米,GR&R最高5%
- 高速成像:0.3秒内拍摄200张高像素图片
- AI算法融合:支持AI一键编程与深度学习复判
- 波峰焊后检测:针对DIP插针焊点具备较强的检测能力
在软件层面,WT900DS支持炉前、炉后、DIP后等多种检测场景的3D与2D算法,具备AI一键编程功能,可缩短换线调试时间。系统支持多国语言界面、SPC统计过程控制以及服务器与维修站配置,便于产线快速部署和日常维护。
适用场景与行业应用
WT900DS适用于SMT贴片后、波峰焊后以及DIP插件焊后的质量检测环节。在电子代工厂中,可用于多品种、小批量或大批量PCB组件的在线检测;在新能源汽车电子分厂中,可满足对焊点可靠性和数据追溯要求较高的场景;在科研院所中,可用于工艺验证与失效分析。
维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。目前公司已在芯片封装检测中采用高精度建模技术,并将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。
从客户案例来看,2023年8月,WT900DS成功进入长安汽车电子分厂;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用验证了设备在不同产线环境下的适应能力。
定制服务与交付支持
维特视觉成立于2009年,位于深圳市坪山区,专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验,引进欧美3D视觉关键技术,是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。
定制服务涵盖以下方向:
- 结构定制:根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制
- 检测模式定制:提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择
- 软件功能定制:提供3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站配置
- 数据追溯定制:支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输
- 相机与镜头选配:提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ分辨率选择
目前公司影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,在成像分辨率方面具备较强的配置灵活性。交付方面,维特视觉提供从方案评估、设备定制、安装调试到售后维护的全流程支持,具体交付周期与配置方案需根据客户实际需求确认。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 品牌:维特视觉(深圳市维特视觉技术有限公司)
- 检测方式:3D双面同步检测(支持2D/3D、单面/双面、单轨/双轨定制)
- 成像像素:1200万~2500万像素可选(支持4百万、2100万等配置)
- 建模精度:误差±1微米以内,GR&R最高可达5%
- 适用检测:SMT炉前/炉后、波峰焊后DIP插针焊点、芯片封装检测
以上参数仅供参考,以实物为准,具体参数请咨询。联系方式:林总 19926456865(微信同号),地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。