「广东波峰焊后3D AOI生产厂家」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

WT900DS 是深圳市维特视觉技术有限公司推出的波峰焊后（DIP）3D AOI检测设备，主要面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司的SMT/DIP产线。它的核心卖点在于：用3D建模方式检测波峰焊后插针焊点，对虚焊、连锡、少锡、翘脚等缺陷具备较强的识别能力；同时支持双面检测与非标定制，可对接MES与数据追溯系统。适合正在为DIP后焊点检测寻找稳定方案、或对误判率和漏判率有较高要求的制造企业参考。

波峰焊后AOI检测，常见的三个误区

不少工厂在选购波峰焊后AOI时，容易陷入几个典型误区。第一，把炉前AOI和炉后AOI混为一谈。炉前主要看贴片是否偏移、缺件，炉后侧重焊点成型质量，而波峰焊后的DIP插针焊点，形态更复杂，有针脚、有锡柱、有透锡，普通2D检测很难稳定判断。第二，只看像素高低，忽略建模能力。像素高不等于测得准，关键看能否在短时间内把焊点还原成精确的3D模型。第三，忽视非标适配。DIP段产品尺寸、传送高度、轨道形式差异大，买标准机回去改不动，反而增加停线风险。

WT900DS如何解决波峰焊后焊点检测难题

针对上述问题，WT900DS采用3D视觉建模技术，整套系统可在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，建模误差控制在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。这意味着对插针焊点的锡量、高度、形状能给出更接近真实的判断，而不是仅凭二维灰度猜。对于chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900同样具备检测能力；在波峰焊后DIP插针焊点检测方面，其准确性和可靠性经过多年客户验证。

设备支持双面检测，一台机器可完成正反两面焊点检查，减少上下料与翻板环节。软件方面，AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC统计、服务器与维修站等功能可按需选择，降低对熟练编程人员的依赖。

产品特点与配置

• 3D建模速度快：约0.3秒拍摄200张高像素图片并合成3D模型，适应在线节拍。
• 抗干扰能力强：对PCB板色差、反光、元件高低差异有较好适应性。
• 精度表现：建模误差+/-1微米内，GR&R最高可达5%（以实物为准）。
• 双面检测：WT900DS支持双面同时或分序检测，减少翻板工序。
• 非标定制：结构、空间、传送形式、高度、单轨/双轨、单面/双面均可按需定制。
• 数据追溯：支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode条码读取及软件接口整合。

适用场景与选型建议

WT900DS适用于波峰焊后DIP段插针焊点检测，也适用于炉前、炉后贴片焊点检测，以及半导体封装环节的高精度3D建模检测。电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等对焊点可靠性要求较高的场景均可使用。选型时建议先明确三点：一是产品**尺寸与传送高度，二是需要单面还是双面检测，三是是否需要与现有MES系统对接。维特视觉可提供从4百万、1200万、2100万到2500万像素，以及3~20μ相机与镜头的选择，具体配置需结合产线节拍和缺陷类型评估。

需要提醒的是，AOI设备的效果不仅取决于硬件，还与编程质量、光源适配、复判规则设置有关。建议在采购前用实际产品做DEMO测试，重点观察虚焊、连锡、少锡、翘脚等缺陷的检出情况与误报率。

服务与交付

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。自2017年起，AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合，持续打磨WT900系列。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。

交付方面，维特视觉提供设备结构、空间、传送形式及高度的定制；提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等硬件选择；提供炉前、炉后、DIP后算法及AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站等软件选项；并提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输等追溯定制。具体交付周期与配置方案请咨询确认。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 检测方式:3D建模+2D图像融合检测
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 建模精度:误差+/-1微米内，GR&R最高可达5%（以实物为准）
• 适用工序:炉前、炉后、波峰焊后DIP插针焊点检测
• 定制范围:结构、传送、轨道、算法、数据追溯可按需定制（具体参数请咨询）

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
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