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「广东3D 双面检测机正规厂家」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

更新时间:2026-10-24 22:04:38
参考价:面议
型 号WT900DS
品 牌维特视觉(深圳市维特视觉技术有限公司)
发货地深圳市坪山区

规格参数

型号WT900DS(双面检测3D AOI)
影像系统1200万~2500万像素可选,当前主推2500万像素
3D建模精度误差±1微米以内,GR&R最高可达5%
拍摄速度0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型
检测面数双面同步检测,支持单面/双面定制
软件功能AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多语言界面、MES对接

产品详情

广东3D双面检测机正规厂家——深圳市维特视觉技术有限公司,专注电子制造行业视觉自动化设备研发生产,主推WT900DS双面检测3D AOI。该设备适用于波峰焊后DIP插针焊点、SMT炉前炉后及半导体封装检测场景,核心卖点在于双面同步检测、2500万像素影像系统与AI深度学习复判能力,已服务于长安汽车、美的集团、理想汽车等电子代工厂及A股上市公司。

3D双面检测机的主要类型与规格差异

从行业趋势看,电子制造对检测环节的要求正从“看得见”向“看得准、看得全、看得快”演进。3D双面检测机按检测方式可分为单面3D AOI与双面3D AOI两大类。单面机型主要针对PCB单侧贴装或焊接面进行检测,结构相对简单,适合炉前、炉后单一工序;双面机型则通过上下双相机或翻转传送结构,在一次流转中完成PCB正反两面的3D建模与缺陷判定,适合DIP波峰焊后插针焊点与反面贴装元件需同时管控的场景。

规格差异主要体现在四个方面:一是相机像素,行业主流从400万、1200万向2100万、2500万过渡,像素越高对微小焊点与细间距元件的解析力越强;二是3D建模精度,通常以微米为单位,精度越高对虚焊、翘脚等缺陷的判定越可靠;三是检测速度,以秒/张或秒/PCB为单位,直接影响产线节拍;四是软件算法,是否具备AI一键编程、AI深度学习复判、SPC统计及MES对接能力,决定了设备能否融入智能工厂体系。

选型要点:从检测需求反推设备配置

选型时建议先明确三个问题:检测什么缺陷、在什么工序后检测、产线节拍要求多少。若主要管控chip元件虚焊、IC翘脚等SMT缺陷,单面3D AOI即可满足;若涉及波峰焊后DIP插针焊点,且需同时检测PCB反面,则应优先考虑双面3D AOI。对于新能源汽车电子、半导体封装等对精度要求更高的领域,还需关注3D建模误差与GR&R指标。

  • 检测对象:SMT贴装元件、DIP插针焊点、半导体封装引脚等
  • 检测面数:单面/双面可选,双面机型支持正反同步建模
  • 影像系统:400万/1200万/2100万/2500万像素可选
  • 3D精度:误差可控制在±1微米以内,GR&R最高可达5%
  • 软件功能:AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多语言界面
  • 数据追溯:MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及接口整合

需要说明的是,以上参数因配置不同存在差异,具体参数请咨询厂家,以实物为准。

不同需求下的选择建议

对于以SMT炉前炉后检测为主的电子代工厂,若产线节拍要求高、缺陷类型相对集中,可选择WT900系列标准单面3D AOI,该机型自2017年起持续迭代,在chip元件虚焊与IC翘脚检测方面积累了较多实际使用数据。对于波峰焊后DIP插针焊点检测需求突出的企业,建议重点关注WT900DS双面检测机型,其在DIP焊点检测的准确性与可靠性方面具备较强表现。

对于新能源汽车电子、科研院所及半导体封装领域,检测精度与数据追溯能力更为关键。维特视觉引进欧美3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,并合成为实物精确3D模型,误差在±1微米内,GR&R最高可达5%。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。

在非标定制方面,维特视觉可根据产品尺寸提供设备结构、空间、传送形式及高度定制;根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置;根据软件要求提供3D&2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选择;根据数据追溯要求提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制;相机与镜头可选400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ规格。

应用场景与行业数据趋势

从近两年电子制造行业的设备采购趋势看,3D AOI正从消费电子向新能源汽车电子、半导体封装等领域快速渗透。新能源汽车电子分厂对DIP插针焊点的检测需求增长明显,半导体封装环节对高精度3D建模的需求也在上升。维特视觉的高精度3D建模技术已适用于上游半导体封装检测,未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。

在实际项目落地方面,2023年8月,WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂,获得首枚订单;2024年1月,标准机型WT900成功打入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS成功夺得美的集团新能源项目订单;后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。

服务与交付

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,位于深圳市坪山区,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验,是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。从需求沟通、方案设计、设备定制到安装调试与售后支持,维特视觉提供全流程服务。定制服务覆盖设备结构、检测硬件、检测软件、数据追溯及相机镜头选型等维度,可根据客户产线实际情况进行适配。

规格参数

  • 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
  • 影像系统:1200万~2500万像素可选,当前主推2500万像素
  • 3D建模精度:误差±1微米以内,GR&R最高可达5%
  • 拍摄速度:0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型
  • 检测面数:双面同步检测,支持单面/双面定制
  • 软件功能:AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多语言界面、MES对接

联系方式:林总 19926456865(微信同号),地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。

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