广东波峰焊后3D AOI源头工厂｜深圳市维特视觉技术有限公司WT900系列全自动高速3D AOI应用场景解析

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是一款面向电子制造行业波峰焊后（DIP）插针焊点检测、SMT炉前炉后检测及半导体封装检测的高精度视觉自动化设备。该设备适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等对焊点质量要求严苛的生产场景，核心卖点在于0.3秒拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成±1微米精度的3D模型，尤其在波峰焊后插针焊点检测方面具备国内领先的准确性与可靠性。

行业趋势：波峰焊后检测为何成为品控瓶颈

据行业公开数据显示，在电子组装制程中，DIP插件与波峰焊环节产生的焊接缺陷约占整体不良率的30%~45%。波峰焊后的插针焊点常见缺陷包括虚焊、连锡、锡珠、少锡、针脚翘起等，这类缺陷往往具有隐蔽性强、形态不规则的特点。传统2D AOI受限于无法获取高度信息，对虚焊和翘脚的误判率较高，导致大量人工复判成本。近年来，随着新能源汽车电子、光伏逆变器、工业控制板等产品对DIP焊点可靠性要求持续提升，3D AOI在波峰焊后段的应用需求呈现明显增长态势。深圳市维特视觉技术有限公司自2017年起，将AI算法与3D技术结合，经过6年多打磨推出WT900系列，正是针对这一行业痛点的源头工厂级解决方案。

应用场景一：波峰焊后DIP插针焊点检测

这是WT900系列最具优势的应用场景。波峰焊后的PCB板上，连接器、排针、大功率器件引脚等插针焊点数量多、分布密，且焊点形态受波峰参数影响波动较大。维特视觉WT900 3D AOI通过高精度3D建模，可准确还原每个焊点的三维形态，对虚焊、IC翘脚等缺陷具备超强检测能力。其3D软件建模速度快、抗干扰能力强，被测物适应范围广，能够有效区分真实缺陷与助焊剂残留、板面异物等干扰因素。对于客户普遍关心的chip元件虚焊和IC翘脚问题，WT900均能稳定检出，在波峰焊后插针焊点检测的准确性和可靠性方面表现突出。

应用场景二：SMT炉前与炉后全流程检测

除波峰焊后段外，WT900系列同样适用于SMT炉前和炉后的3D & 2D检测。炉前检测主要关注锡膏印刷质量、元件贴装偏移等；炉后检测则聚焦焊点成型质量。维特视觉提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）的全面选择，配合AI一键编程和AI深度学习复判功能，可大幅缩短新品导入时间。其影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同等视野下可获取更精细的焊点细节，满足高密度组装板的检测需求。

应用场景三：新能源汽车电子与半导体封装检测

新能源汽车电子分厂对PCB组件的可靠性要求远高于消费电子。2023年8月，维特视觉最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年4月，WT900DS又成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。这些案例表明，WT900系列在汽车电子和新能源领域的应用已获得头部客户验证。此外，维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测，目前已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。

服务与交付：AOI全面非标定制能力

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司引进欧美的3D视觉关键技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成精确3D模型，误差在±1微米内，GR&R最高可达5%。维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：

• 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制；
• 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站全面选择；
• 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输全面定制；
• 根据相机&镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

主要客户涵盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司，包括长安汽车、杭州三花股份、美的集团、理想汽车、安致汽车等。2024年1月，标准机型WT900成功打入杭州三花股份；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

规格参数

• 型号: WT900DS（双面检测）/ WT900（标准单面检测）
• 影像系统: 1200万~2500万像素可选，最高2500万像素
• 3D建模精度: 误差±1微米内，GR&R最高可达5%
• 拍摄速度: 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 检测算法: 3D & 2D算法，支持炉前、炉后、DIP后检测
• 定制选项: 单/双面、单/双轨、4百万~2500万像素、3~20μ镜头可选

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系方式：林总 19926456865（微信同号），地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。