「深圳3D AOI检测机OEM厂家」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 双面同步3D检测 |
| 相机像素 | 2500万像素(可选1200万/2100万/4百万) |
| 3D建模误差 | +/-1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 适用检测 | 炉前/炉后/DIP后/半导体封装 |
产品详情
深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900DS双面检测3D AOI,是一款面向电子制造行业的高精度自动光学检测设备,适用于SMT炉前炉后、DIP波峰焊后插针焊点及半导体封装等环节的质量管控。该机型支持双面同时检测,搭载2500万像素影像系统与AI深度学习算法,可有效识别chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷。作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的OEM厂家,维特视觉可根据客户产线需求灵活配置硬件结构与软件功能。
项目背景:新能源汽车电子分厂的检测难题
2023年,国内某大型新能源汽车企业(A股上市公司)的电子分厂面临一项紧迫的产线升级任务。该分厂主要生产新能源汽车电控单元与电源模块,PCBA板面布局密集,既有01005微小元件,也有大型连接器与插针器件。原有检测设备在波峰焊后DIP插针焊点的检测上误判率偏高,且无法兼顾双面同时检测,导致产线需要额外增加翻转工位,影响整体节拍。
客户提出的核心需求明确:一,设备需具备双面同步成像能力,减少翻板工序;二,对DIP插针焊点的检测准确性要满足零漏检要求;三,设备需与现有MES系统对接,实现数据追溯;四,考虑到后续产品换型,设备需具备一定的柔性定制空间。
解决方案:WT900DS双面检测3D AOI的定制化部署
针对客户需求,维特视觉技术团队以WT900DS双面检测3D AOI为基础平台,进行了针对性配置。该机型采用上下双相机架构,一次过板即可完成正反两面3D建模与缺陷判定,省去翻转环节。在光学配置上,选用2500万像素相机与高精度远心镜头,结合多角度RGB+UV光源,确保插针焊点的三维形态被完整还原。
软件层面,设备搭载维特自主研发的3D建模引擎与AI深度学习复判模块。整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,并合成为实物的精确3D模型,其误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。针对DIP插针焊点,算法专门优化了焊锡爬升高度、针脚偏移及虚焊特征的提取逻辑,有效降低了误报与漏报。
此外,设备通过标准接口与客户MES系统完成对接,支持Barcode条码读取、RFID写入及检测数据的实时上传与存储,满足客户对全流程追溯的要求。
实施与成效:从首枚订单到稳定量产
2023年8月,WT900DS在多家竞争对手中脱颖而出,获得该电子分厂的首枚订单。设备到场后,维特视觉工程师团队驻场完成安装调试与编程培训,依托AI一键编程功能,快速建立了覆盖客户主力机型的检测程序库。产线实测数据显示,DIP插针焊点的检测准确率与重复性达到客户预期,双面检测模式使单板检测节拍较原有方案明显缩短。
基于该项目的成功交付,维特视觉后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。2024年4月,WT900DS再次夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单,进一步验证了该机型在汽车电子与新能源领域的适用性。
应用场景:从SMT到半导体封装的覆盖能力
WT900DS及WT900系列3D AOI适用于多种电子制造场景:
- SMT炉前/炉后:chip元件虚焊、立碑、偏移、缺件等缺陷检测
- DIP波峰焊后:插针焊点形态、焊锡量、针脚共面性检测
- 半导体封装:高精度3D建模可用于封装体外观与引脚检测
- 双面PCBA:一次过板完成正反两面同步检测
维特视觉的核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验,自2017年起即将AI算法与3D技术结合,经过6年多产品打磨,WT900系列在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,在芯片封装检测领域亦开始采用高精度建模技术。
服务与交付:AOI全面非标定制能力
作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,维特视觉可根据客户实际需求提供以下定制:
- 结构定制:根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制
- 硬件定制:3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等多种配置选择
- 软件定制:3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站
- 数据追溯定制:MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输
- 相机与镜头选配:4百万、1200万、2100万、2500万像素,3~20μ镜头可选
公司主要客户涵盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。如需了解设备详细配置与选型建议,欢迎联系咨询。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:双面同步3D检测
- 相机像素:2500万像素(可选1200万/2100万/4百万)
- 3D建模误差:+/-1微米以内
- GR&R:最高可达5%
- 适用检测:炉前/炉后/DIP后/半导体封装
(以上参数仅供参考,以实物为准,具体参数请咨询)
联系方式:林总 19926456865(微信同号)
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