「广东3D 双面检测机厂商」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 双面同步3D AOI |
| 相机像素 | 1200万~2500万可选 |
| 建模误差 | +/-1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 适用工序 | 炉前、炉后、DIP后、芯片封装 |
产品详情
深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900DS双面检测3D AOI,是一款面向电子制造行业的高精度自动光学检测设备,主要服务于电子代工厂、新能源汽车电子分厂、半导体封装企业等客户。该设备采用双面同步检测架构,结合3D建模与AI算法,可在一次过板流程中完成PCB正反两面的焊点与元件缺陷检测,适用于波峰焊后DIP插针焊点、SMT炉前炉后及芯片封装等场景。核心卖点在于双面检测效率、微米级3D建模精度以及针对DIP焊点的检测能力。
项目背景:双面检测需求催生定制化方案
2023年,长安汽车电子分厂在扩产过程中遇到一个实际难题:其产线同时生产多款新能源汽车电控模块,PCB板正反两面均有大量DIP插针焊点与SMT元件,传统单面AOI需要两次过板、两次编程,检测节拍长,且翻板过程中容易造成元件二次损伤。客户希望找到一台设备,能在一次传送中完成双面检测,同时保证对虚焊、翘脚、连锡等缺陷的检出率。
这一需求在电子代工行业并不少见,但市场上能同时满足双面同步成像、3D高精度建模和非标定制能力的设备供应商并不多。深圳市维特视觉技术有限公司自2009年成立以来,专注电子制造视觉自动化设备研发,核心团队具备20年视觉检测与自动化经验,在接到该需求后,以WT900DS双面检测平台为基础,展开了针对性方案设计。
客户痛点与方案设计
客户的核心痛点集中在三个方面:一是检测效率,双面分检导致产线节拍被拉长;二是检测精度,DIP插针焊点形态不规则,2D检测难以准确判断爬锡高度与虚焊;三是数据追溯,新能源汽车电子对每块板的全流程数据记录有明确要求。
针对上述痛点,维特视觉技术团队给出的方案要点如下:
- 采用双面同步成像架构,一次传送完成正反两面图像采集,减少翻板环节;
- 运用3D建模技术,对DIP插针焊点进行三维轮廓还原,辅助判断爬锡与虚焊;
- 搭载AI一键编程与深度学习复判功能,降低换线编程时间;
- 提供MES接口、RFID读取与Barcode追溯定制,满足数据上传与指令控制需求。
整套3D软件系统可实现0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,并合成为实物3D模型,建模误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。这些指标为双面检测的稳定性提供了底层支撑。
实施与交付:从首台订单到多客户复购
2023年8月,WT900DS在长安汽车电子分厂的比选中获得首枚订单。设备交付后,维特技术团队驻场完成了产线联调、AI编程参数优化及操作人员培训。客户反馈中,DIP插针焊点的检测准确性和双面同步节拍是关注重点,设备在实际使用中表现稳定。
此后,WT900DS及标准机型WT900陆续进入更多客户产线:2024年1月,WT900标准机型交付杭州三花股份;2024年4月,WT900DS获得美的集团新能源项目订单;后续又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些交付案例覆盖了新能源汽车电子、家电电子和汽车零部件等多个细分领域。
应用场景:从DIP焊点到芯片封装
WT900DS双面检测3D AOI的主要应用场景包括:
- 波峰焊后DIP插针焊点检测:针对插针类元件的爬锡、虚焊、连锡等缺陷进行3D轮廓判断;
- SMT炉前炉后检测:覆盖chip元件虚焊、IC翘脚、偏移、缺件等常见缺陷;
- 双面混装PCB检测:适用于正反两面均有贴装或插件元件的板型;
- 半导体封装检测:高精度3D建模技术可延伸至芯片封装环节的外观与尺寸检测。
目前维特视觉的影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,在成像分辨率上具备进一步拓展检测能力的基础。公司也在芯片封装检测领域持续投入高精度建模技术的研发。
服务与交付:非标定制能力
维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一,定制范围涵盖:
- 设备结构、空间、传送形式及高度定制;
- 3D/2D、单面/双面、单轨/双轨检测硬件配置选择;
- 炉前、炉后、DIP后算法,AI一键编程,深度学习复判,多国语言界面,SPC及服务器维修站配置;
- MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合;
- 相机像素可选400万、1200万、2100万、2500万,镜头精度可选3~20μm。
交付流程包括需求确认、方案设计、厂内调试、现场安装联调及操作培训,售后提供软件升级与技术支持。具体配置及价格需根据检测板型、节拍要求和追溯需求进行一对一评估。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:双面同步3D AOI
- 相机像素:1200万~2500万可选
- 建模误差:+/-1微米以内
- GR&R:最高可达5%
- 适用工序:炉前、炉后、DIP后、芯片封装
以上参数以实物为准,具体参数请咨询。联系方式:林总 19926456865(微信同号),地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。