「广东3D AOI DIP检测机正规厂家」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

WT900DS 是深圳市维特视觉技术有限公司推出的全自动高速 3D AOI 检测设备，核心定位为波峰焊后（DIP）插针焊点检测及双面贴装检测，适用于电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等场景。其**特点在于将3D建模精度与AI算法结合，在DIP焊点检测这一行业公认的难点上具备较高的准确性与可靠性，同时支持全面的非标定制，兼顾短期投入与长期使用价值。

产品定位与核心功能

WT900DS 属于维特视觉 WT900 系列 3D AOI 的延伸机型，主打双面检测能力。设备通过多相机、多角度投影与高速图像采集，在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为被测物的精确3D模型，建模误差可控制在+/-1微米以内，GR&R最高可达5%。这一精度水平为后续的缺陷判定提供了可靠的数据基础。

在功能上，WT900DS 可覆盖炉前、炉后及DIP后多个检测工位，支持3D与2D算法切换。针对DIP插针焊点，设备能够识别少锡、多锡、连锡、空洞、针脚偏移等常见缺陷；针对贴装元件，则可检测chip元件虚焊、IC翘脚、偏移、缺件、极性反等。配合AI一键编程与AI深度学习复判，编程与调机时间被大幅压缩，对多品种、小批量的产线较为友好。

能解决什么问题，相比常规方案的优势

DIP波峰焊后的插针焊点，长期以来是AOI检测的薄弱环节。传统2D AOI只能从单一角度观察焊点外观，对锡量、焊点高度、针脚与焊盘之间的三维关系判断有限，容易产生漏判与误判。WT900DS 采用3D建模方式，能够还原焊点的空间形态，从而在锡量不足、锡量过多、针脚未完全润湿等情形下给出更贴近实际的判定结果。

相比常规方案，其优势主要体现在三个方面：

• 建模速度快：0.3秒内完成200张图像采集与3D合成，适配高速产线节拍。
• 抗干扰能力强：对PCB板面颜色差异、反光、元件高低落差等常见干扰因素有较好的适应性。
• 被测物适应范围广：从微小chip元件到较大连接器、屏蔽罩均可建模检测。

此外，设备支持双面检测，可在一次流转中完成PCB正反两面的检测任务，减少上下板与翻转环节，对提升整线效率有一定帮助。需要说明的是，具体检测效果受产品结构、焊点形态、现场光照等因素影响，建议以实际打样测试为准。

应用场景

WT900DS 主要面向以下场景：

• 电子代工厂（EMS）的DIP后焊点检测与贴装后检测；
• 新能源汽车电子分厂的电控、电源类PCBA检测；
• 科研院所、高校实验室的小批量、多品种检测需求；
• 半导体封装环节的高精度3D建模与外观检测。

维特视觉自2017年起将AI算法与3D技术结合，WT900系列经过多年迭代，在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。2023年8月，WT900DS 进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS 获得美的集团新能源项目订单。后续还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例覆盖了汽车电子、家电电子、新能源等多个对可靠性要求较高的领域。

定制能力与长期价值

维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。定制范围包括：

• 根据产品尺寸，定制设备结构、空间、传送形式及高度；
• 根据检测硬件要求，选择3D/2D、单面/双面、单轨/双轨；
• 根据软件要求，选择3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站；
• 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制；
• 根据相机&镜头要求，提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

从长期价值角度看，可定制的硬件与软件架构意味着设备能够随产线产品变化进行适应性调整，而非一次性投入后快速淘汰。目前维特视觉的影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在芯片封装检测领域也已采用高精度建模技术，后续将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。对于关注设备全生命周期使用成本的企业而言，这种可扩展性值得纳入考量。

服务与交付

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。

交付方面，设备根据定制配置进行生产，具体交期以合同约定为准。公司提供安装调试、操作培训及后续技术支持服务。具体参数、配置及价格请咨询确认，以实物为准。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 建模误差:+/-1微米以内（以实物为准）
• GR&R:最高可达5%
• 检测功能:3D/2D、炉前/炉后/DIP后、单面/双面
• 定制选项:相机像素、镜头μ值、轨道形式、软件功能、数据追溯

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层