「广东波峰焊后3D AOI服务商」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是一款面向电子制造产线的光学检测设备，尤其擅长波峰焊后（DIP）插针焊点的3D检测。该设备适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业使用，核心卖点在于高精度3D建模、AI智能编程与复判，以及覆盖炉前、炉后、DIP后全工序的定制化检测能力。下文从服务流程与实施细节角度，介绍该产品如何落地到实际产线中。

产品定位与核心功能

WT900系列3D AOI采用欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，误差控制在+/-1微米以内，GR&R最高可达5%。在实际产线中，这意味着设备能够快速完成对PCB板上元件焊点的三维重建，为后续缺陷判定提供稳定可靠的数据基础。

该设备不仅对chip元件的虚焊、IC的翘脚等常见缺陷具备检测能力，更在波峰焊后（DIP）的插针焊点检测方面积累了较多实际应用经验，准确性和可靠性在客户现场得到验证。目前影像系统已由原来的1200万像素提升至2500万像素，为精细焊点的识别提供了更充分的图像信息。

服务流程与实施细节

维特视觉在服务流程上强调前期沟通与现场适配。从客户提出检测需求开始，技术团队会先了解产品尺寸、检测工序、缺陷类型、产能节拍等基本信息，再据此给出设备配置建议。由于不同产线的传送高度、轨道宽度、空间布局差异较大，公司可提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制，确保设备能够顺利接入现有产线。

在硬件配置环节，客户可根据实际检测要求选择3D或2D、单面或双面、单轨或双轨等不同方案。相机与镜头方面，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米等多种选择，便于匹配不同精度等级的检测任务。软件层面，维特视觉提供3D与2D算法（覆盖炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC统计过程控制以及服务器与维修站等选项，帮助产线人员快速上手并持续优化检测程序。

数据追溯方面，设备支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合，并可根据客户要求定制数据的存储与传输方式。对于有信息化管理需求的工厂，这一环节能够将检测结果与生产管理系统打通，便于后续质量分析与追溯。

应用场景与适用对象

WT900系列3D AOI主要应用于电子制造产线的炉前、炉后及波峰焊后检测环节。在波峰焊后（DIP）工序中，设备可对插针焊点进行三维检测，帮助发现连锡、少锡、针脚偏移等缺陷。除电子代工厂外，该设备也适用于科研院所的样品检测、新能源汽车电子分厂的产线质控，以及半导体封装检测等场景。

维特视觉的高精度3D建模技术还可用于上游半导体封装检测。公司自2017年起将人工智能算法与3D技术结合，经过多年产品打磨，WT900系列在实际使用中的方便性和可靠性已获得客户验证。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续公司还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例覆盖了汽车电子、家电电子、电子代工等多个领域，可为同类客户提供参考。

定制能力与交付支持

维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。定制范围包括：根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置；根据检测软件要求提供3D与2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站等选择；根据数据追溯要求定制MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输方案；根据相机与镜头要求提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米的选择。

交付过程中，维特视觉技术团队会配合客户完成设备安装、调试与产线联调，并提供操作培训与后续技术支持。公司核心团队具备20年的视觉检测技术及自动化经验，能够针对客户产线中的具体问题给出适配方案。具体配置与交付周期需根据实际需求沟通确认。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统:1200万~2500万像素可选，3~20微米镜头可选
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差:+/-1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 检测工序:炉前、炉后、波峰焊后（DIP）及半导体封装检测

以上参数以实物为准，具体参数请咨询确认。

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