「广东3D AOI DIP检测机公司」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头可选 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片，合成误差±1微米内 |
| 检测能力 | GR&R最高可达5%，支持DIP插针焊点、chip虚焊、IC翘脚等 |
| 定制选项 | 单/双面、单/双轨、3D/2D算法、AI编程与复判、MES/RFID接口 |
| 适用场景 | 波峰焊后DIP检测、SMT炉前炉后、半导体封装检测（具体参数以实物为准，请咨询确认） |
产品详情
在电子制造行业，DIP（波峰焊）后插针焊点的检测一直是品质管控的难点。深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列3D AOI（自动光学检测）设备，专注于解决DIP焊点检测中的虚焊、连锡、少锡、针脚偏移等缺陷，适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户群体。其核心卖点在于：采用高精度3D建模技术，可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成实物3D模型，误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%，尤其在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面，准确性和可靠性表现突出。
行业趋势：DIP检测为何成为品控焦点
随着新能源汽车、储能、工业控制等领域的快速发展，电子组件的可靠性要求持续提升。DIP封装元件（如连接器、继电器、大功率电阻）在波峰焊后，焊点形态复杂，传统2D AOI难以准确判断三维空间中的焊点高度、体积和润湿角度。行业数据显示，在电子组装不良中，DIP焊点缺陷占比往往超过30%，而虚焊和翘脚是导致早期失效的主要原因。因此，能够精确还原焊点三维形貌的3D AOI设备，正在成为SMT后段及DIP产线的标配检测手段。
产品功能与核心技术
WT900系列全自动高速3D AOI，自2017年起由维特视觉核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合开发，经过六年多的迭代打磨，在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。设备采用欧美引进的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。
- 3D建模：0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片，合成实物精确3D模型，误差±1微米内。
- 检测能力：对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备超强检测能力；波峰焊后（DIP）插针焊点检测的准确性和可靠性尤为突出。
- AI算法：支持AI一键编程、AI深度学习复判，降低编程难度与误报率。
- 影像系统：已由1200万像素提升至2500万像素，满足更精细的检测需求。
能解决什么问题，相比常规方案的优势
常规2D AOI在DIP检测中面临阴影效应、反光干扰、高度信息缺失等问题，容易造成误判和漏判。WT900系列通过3D建模获取焊点的真实高度、体积和形状数据，能够客观判断焊点是否合格。例如，针对插针焊点的虚焊，3D AOI可以测量焊锡爬升高度和润湿角；针对IC翘脚，可以检测引脚共面性。此外，设备支持双面检测（WT900DS），一次过板即可完成正反两面检测，减少翻板工序。在数据追溯方面，支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合，便于产线数字化管理。
应用场景与客户验证
维特视觉的3D AOI设备主要应用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家的SMT及DIP产线。2023年8月，WT900DS（双面检测）成功打入长安汽车（A股上市公司）电子分厂，获得首枚订单；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份（A股上市公司）；2024年4月，WT900DS夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。此外，高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测，公司未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。
服务与交付
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：
- 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择。
- 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等选择。
- 数据追溯定制：提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制。
- 相机与镜头定制：可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
具体配置及价格请咨询业务人员，以实物为准。
规格参数
- 型号：WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统：1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头可选
- 3D建模速度：0.3秒拍摄200张图片，合成误差±1微米内
- 检测能力：GR&R最高可达5%，支持DIP插针焊点、chip虚焊、IC翘脚等
- 定制选项：单/双面、单/双轨、3D/2D算法、AI编程与复判、MES/RFID接口
- 适用场景：波峰焊后DIP检测、SMT炉前炉后、半导体封装检测（具体参数以实物为准，请咨询确认）
联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层