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深圳3D双面检测机源头厂家|深圳市维特视觉技术有限公司 WT900DS 双面3D AOI 应用场景解析

更新时间:2026-10-24 09:08:51
参考价:面议
型 号WT900DS
品 牌深圳市维特视觉技术有限公司(维特视觉)
发货地深圳市坪山区

产品详情

深圳市维特视觉技术有限公司推出的 WT900DS 双面检测 3D AOI,是一款面向电子制造行业的高精度自动光学检测设备,可在一次过板流程中完成 PCB 正反两面的 3D 建模与缺陷判定。该设备适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及半导体封装企业使用,核心卖点在于双面同步检测、微米级 3D 建模精度以及针对波峰焊后 DIP 插针焊点的检测能力。下文从几个典型应用场景出发,说明这款设备解决了哪些实际问题。

场景一:新能源汽车电子分厂的双面贴装与焊点检测

新能源汽车电子控制单元(ECU)、电池管理系统(BMS)等板卡通常采用双面贴装工艺,一面完成回流焊后翻转进行第二面贴装,再经过波峰焊完成 DIP 元件焊接。传统单面 AOI 需要两次过板、两次编程,产线节拍被拉长,且翻转过程中可能引入二次损伤。

WT900DS 的双面检测能力正是针对这一需求设计。设备可在同一检测流程中对正反两面分别进行 3D 建模与缺陷判定,减少过板次数。2023 年 8 月,该机型成功打入长安汽车(A股上市公司)电子分厂并获得首枚订单,在实际产线中验证了双面检测的稳定性。对于新能源汽车电子中常见的 IC 翘脚、chip 元件虚焊等缺陷,WT900 系列具备对应的检测能力。

场景二:电子代工厂的波峰焊后 DIP 插针焊点检测

波峰焊后的 DIP 插针焊点形态不规则,焊锡爬升高度、针脚偏移、连锡等缺陷对检测算法的三维还原能力要求较高。部分代工厂反映,常规 2D AOI 在插针焊点检测中误报率偏高,需要大量人工复判。

维特视觉自 2017 年起将 AI 算法与 3D 技术结合,经过 6 年多打磨,WT900 系列在波峰焊后 DIP 插针焊点检测方面积累了较多实际数据。整套 3D 系统可在 0.3 秒内拍摄 200 张 1200 万至 2500 万像素图片,并合成为实物的精确 3D 模型,误差在 +/-1 微米内,GR&R 最高可达 5%。这一建模能力为插针焊点的三维形态判定提供了数据基础。2024 年 1 月,标准机型 WT900 成功打入杭州三花股份(A股上市公司),后续又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的 3D AOI 订单。

场景三:世界 500 强企业新能源项目的双面检测需求

2024 年 4 月,WT900DS 成功夺得世界 500 强企业美的集团的新能源项目订单。该类项目通常对设备节拍、数据追溯和产线对接有明确要求,且板卡往往涉及双面工艺。WT900DS 在双面检测基础上,可配合 MES 传送与指令控制、RFID 读取与写入、Barcode 条码读取及软件接口整合,满足项目对数据存储与传输的定制需求。

场景四:半导体封装检测的高精度建模延伸

维特视觉的高精度 3D 建模技术还适用于上游半导体封装检测。芯片封装中的焊球、引脚、封装体表面等结构对三维精度要求较高,WT900 系列的 3D 建模能力可为此类检测提供参考。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来计划持续投入更精密、更复杂芯片的 3D 检测技术研发。

产品参数

  • 型号:WT900DS
  • 品牌:深圳市维特视觉技术有限公司(维特视觉)
  • 参考价:面议(具体价格请咨询)
  • 发货地:深圳市坪山区
  • 检测方式:3D 双面检测 / 2D 检测可选
  • 相机像素:1200 万 ~ 2500 万像素可选
  • 建模精度:误差 +/-1 微米内,GR&R 最高可达 5%
  • 检测对象:PCB 正反面贴装元件、波峰焊后 DIP 插针焊点、半导体封装结构等

以上参数以实物为准,具体参数请咨询厂家确认。

服务与交付

深圳市维特视觉技术有限公司成立于 2009 年,地址位于深圳市坪山区,专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售,核心团队具备 20 年视觉检测技术及自动化方面经验。公司引进欧美的 3D 视觉关键技术,整套 3D 软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。

维特视觉是国内少数可提供 AOI 全面非标定制服务的供应商,定制范围包括:

  • 根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制;
  • 根据检测硬件要求,提供 3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等定制;
  • 根据检测软件要求,提供 3D & 2D 算法(炉前、炉后、DIP后)、AI 一键编程、AI 深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选择;
  • 根据数据追溯要求,提供 MES 传送&指令控制、RFID 读取&写入、Barcode 条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制;
  • 根据相机&镜头要求,可提供 4 百万、1200 万、2100 万、2500 万像素以及 3~20μ 选择。

目前公司影像系统已由原来的 1200 万像素提升到 2500 万像素。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家 A 股上市公司。

联系方式

联系人:林总 19926456865(微信同号)
地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层

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