「深圳回流炉后3D AOI公司」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900DS双面检测3D AOI，是一款面向回流炉后及波峰焊后（DIP）焊点检测环节的全自动光学检测设备。该设备适用于电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等对焊点质量要求较高的制造场景，核心卖点在于双面同步检测能力、高精度3D建模以及针对插针焊点的专项检测优势。下文以某新能源汽车电子分厂的实际项目为主线，呈现该方案从需求对接到落地交付的完整过程。

项目背景：回流炉后检测的真实痛点

2023年，国内某A股上市车企的电子分厂在扩产过程中遇到一个典型问题：原有AOI设备在回流炉后段对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷的检出率不稳定，误报率偏高，产线需要安排多名目检人员反复复判，既拉高了人力成本，也影响了节拍。更棘手的是，该厂部分产品涉及波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，传统2D AOI无法有效获取焊点高度和形状信息，对少锡、针孔、包焊等缺陷的判定主要依赖人工经验，一致性难以保证。

客户提出的需求很明确：需要一台能够同时覆盖回流炉后与DIP后检测、支持双面同步成像、具备AI辅助编程与复判能力的3D AOI设备，并且要能接入现有MES系统，实现数据追溯。

需求拆解与方案设计

维特视觉技术团队在接到项目需求后，对客户的产线布局、板卡尺寸、检测节拍和缺陷类型进行了现场评估。客户产线存在单轨与双轨混线的情况，PCB尺寸跨度较大，且部分产品需要双面检测。基于这些条件，团队推荐了WT900DS双面检测3D AOI方案，并围绕以下维度做了针对性配置：

• 检测方式：3D+2D融合，支持单面/双面同步检测，适配回流炉后与DIP后工位
• 成像系统：2500万像素相机，配合高精度3D建模，可获取焊点真实三维形貌
• 算法能力：AI一键编程、AI深度学习复判，降低编程与复判人力投入
• 数据对接：支持MES传送与指令控制、Barcode条码读取、RFID读取与写入
• 结构定制：根据客户产线空间与传送高度要求，定制设备结构与传送形式

其中，3D建模速度与精度是方案的核心支撑。维特视觉引进欧美的3D视觉关键技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差控制在+/-1微米以内，GR&R最高可达5%。这一指标为后续的缺陷判定提供了可靠的数据基础。

实施与交付：从安装调试到产线验证

设备进场后，维特视觉的交付团队完成了结构安装、相机标定、传送系统联调以及与客户MES系统的接口对接。编程环节采用AI一键编程功能，大幅缩短了新产品的程序制作时间。在试产阶段，团队针对客户重点关注的chip元件虚焊、IC翘脚以及DIP插针焊点缺陷进行了多轮验证与参数优化。

客户此前较为担心的插针焊点检测，在实际运行中表现出了较好的准确性与可靠性。WT900DS通过3D建模获取插针焊点的三维数据，结合AI算法对少锡、包焊、针孔等缺陷进行判定，减少了人工复判的依赖。设备投产后，客户产线的误报率得到控制，复判人力投入有所下降，检测节拍与产线需求匹配。

2023年8月，WT900DS在多家竞争对手中脱颖而出，成功获得该车企电子分厂的首枚订单。此后，维特视觉又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单，设备在实际使用中的方便性与可靠性得到了客户验证。

应用场景与客户群体

WT900DS及WT900系列3D AOI主要面向以下场景：

• 电子代工厂回流炉后、波峰焊后（DIP）焊点检测
• 新能源汽车电子分厂的PCBA检测
• 科研院所电子装联工艺的质量验证
• 半导体封装检测等上游精密检测场景

维特视觉成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术与自动化经验。公司专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售，主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2024年1月，标准机型WT900成功进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS成功获得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。

服务与定制能力

维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围涵盖设备结构、检测硬件、检测软件以及数据追溯等多个层面。具体包括：

• 根据产品尺寸要求，定制设备结构、空间、传送形式及高度
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择
• 根据检测软件要求，提供3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选择
• 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制
• 根据相机&镜头要求，提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择

在芯片封装检测领域，维特视觉已采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装的3D检测设备。

规格参数

• 型号:WT900DS
• 检测方式:3D+2D融合，支持双面同步检测
• 相机像素:2500万像素（可选1200万/2100万/2500万）
• 3D建模精度:误差+/-1微米以内，GR&R最高可达5%
• 成像速度:0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型
• 适用工位:回流炉后、波峰焊后（DIP）

以上参数以实物为准，具体配置请咨询维特视觉技术团队。

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层