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「深圳3D AOI DIP检测机哪家好」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

更新时间:2026-10-24 11:11:51
参考价:面议
型 号WT900DS
品 牌维特视觉(深圳市维特视觉技术有限公司)
发货地深圳市坪山区

规格参数

型号WT900DS(双面检测3D AOI)
影像系统1200万~2500万像素可选
3D建模速度0.3秒拍摄200张图片并合成模型
建模误差+/-1微米以内
GR&R最高可达5%
检测模式3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选

产品详情

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI,是一款面向电子制造行业的精密光学检测设备,特别针对波峰焊后(DIP)插针焊点检测进行了深度优化。该设备适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业使用,核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强、检测精度高,可有效识别虚焊、翘脚等常见缺陷。下文从产品功能、服务流程、应用场景等角度展开介绍。

产品定位与核心功能

WT900系列3D AOI是维特视觉技术有限公司自2017年起持续研发迭代的成果,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。该设备采用引进的欧美3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片,并合成为实物的精确3D模型,误差控制在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。

在实际检测中,WT900对chip元件的虚焊、IC的翘脚等缺陷具备较强的识别能力,尤其在波峰焊后(DIP)的插针焊点检测方面,其准确性和可靠性经过长期客户验证。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,为细节捕捉提供了更清晰的图像基础。

能解决什么问题

电子制造过程中,DIP插件焊点的质量直接影响整机可靠性。传统检测方式在应对密集插针、多角度焊点时,容易出现漏判或误判。WT900系列通过3D建模还原焊点真实形态,结合AI算法进行复判,可有效降低虚焊、连锡、少锡、翘脚等缺陷的流出风险。

相比常规2D检测方案,3D AOI能获取高度信息,对焊点爬锡状态、引脚共面性等维度进行量化评估。维特视觉的整套系统支持炉前、炉后、DIP后多种检测工位,可根据产线需求灵活配置单面或双面检测模式。WT900DS双面检测机型已成功应用于长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目等场景,后续还获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的订单。

服务流程与定制细节

维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,服务流程从需求沟通开始,涵盖方案设计、硬件配置、软件开发、现场调试到售后支持。具体定制环节包括:

  • 结构定制:根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
  • 硬件定制:根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择。
  • 软件定制:提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站的全面选择。
  • 数据追溯定制:提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的定制。
  • 相机与镜头定制:可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

在服务响应方面,维特视觉团队会依据客户产线节拍和检测要求,协助完成设备选型与参数配置。对于有特殊检测需求的客户,可安排样品测试与方案验证,确保设备交付后能快速融入现有生产线。

应用场景

WT900系列3D AOI主要适用于以下场景:

  • 电子代工厂:DIP插件线炉后焊点检测、SMT炉前炉后检测。
  • 新能源汽车电子:车载电子控制单元、电源模块的焊点质量检测。
  • 科研院所:精密电子组装与封装工艺的检测研究。
  • 半导体封装:高精度3D建模技术可延伸至芯片封装检测领域。
  • A股上市公司及世界500强企业:已有长安汽车、三花股份、美的集团等客户采用。

维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测,未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发,推出多项芯片及封装3D检测设备。

规格参数

  • 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
  • 影像系统:1200万~2500万像素可选
  • 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成模型
  • 建模误差:+/-1微米以内
  • GR&R:最高可达5%
  • 检测模式:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选

以上参数以实物为准,具体配置请咨询维特视觉技术有限公司。联系方式:林总 19926456865(微信同号),地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。

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