广东回流炉后3D AOI公司｜深圳市维特视觉技术有限公司回流炉后3D AOI检测方案

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是面向电子制造回流焊后检测环节的视觉自动化设备。该设备适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司的SMT产线，核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强、精度高，可有效检测chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷，并支持全面的非标定制服务。

回流炉后检测的典型痛点与3D AOI的适配逻辑

回流焊是SMT产线中缺陷产生的高发环节，常见的虚焊、立碑、偏移、少锡、连锡等问题，往往在炉后才能真正暴露。传统2D AOI受限于阴影效应和颜色干扰，对高度信息不敏感，容易漏判虚焊和翘脚。而3D AOI通过结构光或相位轮廓技术获取焊点三维形貌，能够从高度、体积、形状等维度综合判定，显著降低误判与漏判率。

维特视觉自2017年起将AI算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI。其3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在±1微米内，GR&R最高可达5%。这些特性直接回应了回流炉后检测对速度与精度的双重需求。

应用场景一：消费电子PCBA回流炉后全检

消费电子代工厂通常面临大批量、多品种的PCBA生产，换线频繁，对AOI编程速度和检测节拍要求较高。维特视觉WT900系列支持AI一键编程，可缩短新产品的程序制作时间；同时其高像素影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，对01005等微小元件的焊点细节捕捉更为清晰。

在检测能力上，WT900对chip元件的虚焊、IC的翘脚等缺陷具备较强的识别能力。对于消费电子中常见的密集引脚器件，3D建模可还原引脚与焊盘的共面性，辅助判断翘脚和虚焊。设备支持单轨/双轨、单面/双面等硬件定制，可根据产线布局灵活配置。

应用场景二：新能源汽车电子DIP后插针焊点检测

新能源汽车电子分厂中，DIP（波峰焊）后的插针焊点检测是行业公认的难点。插针焊点形态不规则，传统AOI难以稳定判定。维特视觉WT900系列在波峰焊后（DIP）的插针焊点检测方面，其准确性和可靠性在国内处于领先水平。这一能力已被实际客户验证：2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年4月，WT900DS又夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。

针对新能源汽车电子对数据追溯的严格要求，维特视觉可提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输等定制服务，满足产线数字化管理需求。

应用场景三：半导体封装检测与高精度3D建模

半导体封装检测对精度和建模能力要求更高。维特视觉的高精度3D建模技术不仅适用于SMT回流炉后检测，还可用于上游的半导体封装检测。公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。

对于科研院所和高端制造客户，维特视觉可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ的相机与镜头选择，并根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制。

服务与交付：非标定制与客户认可

维特视觉成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件在建模速度、抗干扰能力、精度和被测物适应范围等方面表现突出。自2017年至今，WT900系列经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。

公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及诸多A股上市公司。除长安汽车、美的集团外，2024年1月标准机型WT900成功打入杭州三花股份；后续又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：

• 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等定制；
• 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站选择；
• 根据数据追溯要求，提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制；
• 根据相机与镜头要求，提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差:±1微米内
• GR&R:最高可达5%
• 检测能力:chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等
• 定制选项:单/双面、单/双轨、3D/2D算法、AI编程与复判

具体参数请咨询，以实物为准。

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层