深圳3D双面检测机生产厂家｜深圳市维特视觉技术有限公司 WT900DS 双面3D AOI 应用场景解析

深圳市维特视觉技术有限公司推出的 WT900DS 双面检测 3D AOI，是一款面向电子制造行业的高精度自动光学检测设备，适用于电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及半导体封装环节。该设备支持双面同时检测，结合 AI 算法与 3D 建模技术，可对炉前、炉后及 DIP 波峰焊后的焊点缺陷进行有效识别，尤其擅长插针焊点检测。下文从多个典型应用场景出发，解析其服务流程与技术适配点。

场景一：新能源汽车电子分厂的双面 PCBA 检测

新能源汽车电子分厂通常面临多品种、大批量的 PCBA 生产任务，双面贴装元件密集，传统单面 AOI 需要翻板两次，效率受限且易造成二次损伤。WT900DS 支持双面同步成像与检测，一次过板即可完成正反两面 3D 数据采集，减少翻板工序。

维特视觉在服务此类客户时，会先安排工程师驻厂调研产线节拍、板卡尺寸与检测窗口位置，再输出定制化的传送高度与轨道宽度方案。2023 年 8 月，WT900DS 成功应用于长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024 年 4 月，该机型再次夺得美的集团新能源项目订单。这类合作通常包含产线联调、MES 数据对接及操作人员培训等交付环节。

场景二：电子代工厂的 DIP 波峰焊后插针焊点检测

电子代工厂在波峰焊（DIP）工序后，插针焊点的虚焊、连锡、少锡等缺陷直接影响产品可靠性。由于插针焊点具有三维立体结构，2D AOI 难以准确判断焊锡爬升高度与填充率。WT900DS 采用 3D 建模技术，可在 0.3 秒内拍摄 200 张 1200 万至 2500 万像素图片，合成为精确 3D 模型，误差控制在 ±1 微米以内，GR&R 最高可达 5%。

维特视觉的服务流程包括：客户提供待测板卡与缺陷样本，维特进行算法调优与 AI 模型训练，再交付设备并完成现场验收。针对 chip 元件虚焊、IC 翘脚等常见缺陷，WT900 系列具备较强的检测能力，尤其在 DIP 插针焊点检测方面，准确性和可靠性得到了客户的实际验证。

场景三：半导体封装环节的高精度 3D 检测

半导体封装检测对精度和抗干扰能力要求较高，被测物往往包含微小焊球、引脚及封装体表面。维特视觉引进欧美的 3D 视觉关键技术，整套 3D 软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。目前，维特已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，并计划持续投入更精密、更复杂的芯片 3D 检测技术研发。

在此类场景中，维特视觉可提供从相机选型（400 万至 2500 万像素，3~20μ 可选）到算法配置的完整方案，并根据客户的无尘车间要求，对设备结构、空间及传送形式进行非标定制。服务团队会协助客户完成 GR&R 验证与重复性测试，确保设备满足封装产线的检测节拍。

场景四：科研院所的多品种、小批量检测需求

科研院所的电子研制项目通常具有品种多、批量小、迭代快的特点，对 AOI 的编程效率和柔性切换能力要求较高。WT900DS 支持 AI 一键编程与 AI 深度学习复判，可减少人工编程时间，适应频繁换线需求。同时，设备提供多国语言界面、SPC 统计及服务器&维修站配置，便于科研人员追溯检测数据。

维特视觉作为国内少数可提供 AOI 全面非标定制服务的供应商，可根据科研项目的特殊板卡尺寸，定制设备结构、空间、传送形式及高度，也可按需选择 3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等检测硬件配置。服务流程涵盖需求沟通、方案设计、样机测试、交付培训及售后响应。

服务与交付流程

维特视觉技术有限公司成立于 2009 年，位于深圳市坪山区，核心团队具备 20 年视觉检测技术及自动化经验。公司专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售，主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家 A 股上市公司。

在服务流程方面，维特视觉提供以下环节：

• 需求调研：工程师了解产线节拍、板卡尺寸、检测缺陷类型及数据追溯要求。
• 方案定制：根据产品尺寸、检测硬件、检测软件、数据追溯及相机镜头要求，输出定制化配置方案。
• 样机测试：使用客户实际板卡进行算法调优与 GR&R 验证。
• 交付培训：完成设备安装、产线联调、MES/RFID/条码接口整合及操作人员培训。
• 售后支持：提供维修站配置、软件升级及远程技术支持服务。

维特视觉可提供的定制服务包括：根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求定制 3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置；根据检测软件要求提供 3D & 2D 算法（炉前、炉后、DIP 后）、AI 一键编程、AI 深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选择；根据数据追溯要求提供 MES 传送&指令控制、RFID 读取&写入、Barcode 条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制；根据相机&镜头要求提供 400 万、1200 万、2100 万、2500 万像素以及 3~20μ 选择。

规格参数

• 型号:WT900DS
• 检测方式:双面 3D AOI（支持单面/双面定制）
• 成像像素:1200 万~2500 万像素（可选 400 万/2100 万）
• 3D 建模误差:±1 微米以内（以实物为准）
• GR&R:最高可达 5%（具体参数请咨询）
• 适用工序:炉前、炉后、DIP 波峰焊后、半导体封装检测

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层