「深圳3D AOI DIP检测机厂家推荐」-「深圳市维特视觉技术有限公司」

本文介绍深圳市维特视觉技术有限公司WT900系列3D AOI在DIP波峰焊后插针焊点检测中的实际应用案例。该设备适合电子代工厂、汽车电子、新能源及科研院所等需要高精度焊点检测的场景，核心优势在于3D建模速度快、DIP插针焊点检测准确率高，并支持单面/双面、单轨/双轨及AOI全面非标定制。

项目背景：DIP后焊点检测的现实难题

在电子组装产线中，波峰焊（DIP）后的插针焊点检测一直是品质管控的薄弱环节。与传统SMT贴片焊点不同，DIP插针焊点具有引脚密集、焊点形态不规则、遮挡严重等特点，传统2D AOI只能从单一角度拍摄，难以判断焊点的真实三维形态，对虚焊、连锡、少锡、针脚偏移等缺陷的识别能力有限。人工目检则面临效率低、一致性差、长时间作业易疲劳等问题。

某电子代工厂在为新能源汽车客户生产电控模块时，就遇到了这一典型痛点。其DIP段产线节拍要求高，插针焊点数量多且分布密集，原有的检测手段误判率和漏判率均偏高，导致后段返修成本上升，客户投诉风险加大。该厂需要一套能够准确识别DIP插针焊点缺陷、同时兼顾检测速度与稳定性的3D AOI设备。

解决方案：WT900DS双面3D AOI的导入

针对上述需求，深圳市维特视觉技术有限公司推荐并部署了WT900DS双面检测3D AOI。该机型基于维特WT900系列平台开发，核心的3D视觉系统采用多角度投影与高速成像方案，能够在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，建模误差可控制在±1微米以内。

在DIP插针焊点检测中，WT900DS通过双面检测结构，可同时对PCB正反两面进行3D成像，解决了传统单面设备无法覆盖背面焊点的问题。配合AI深度学习算法，设备对插针焊点的虚焊、连锡、少锡、针脚翘起等缺陷具备较强的识别能力，编程与复判流程也得到简化。

实施过程：从试产验证到批量上线

项目导入分为三个阶段。第一阶段为样品试测，维特技术团队携带设备到客户产线现场，针对客户实际产品进行编程和检测验证，重点评估DIP插针焊点的检出率与误报率。第二阶段为参数调优，根据客户产品的焊点形态和检测标准，调整3D建模参数与AI判定阈值，确保设备在客户产线节拍下稳定运行。第三阶段为批量上线，完成设备安装、人员培训及MES数据对接，实现检测数据可追溯。

整个实施周期中，维特视觉提供的非标定制服务发挥了关键作用。根据客户产线的传送高度、轨道宽度及检测面要求，设备在结构和传送形式上进行了适配调整，减少了产线改造成本。

项目成效：检测能力与产线效率的双重提升

设备上线后，客户DIP段插针焊点的检测能力得到明显改善。3D建模方式能够还原焊点的真实三维形态，对虚焊和连锡等缺陷的判定更加准确，误报率较原有方案有所下降，后段返修工位压力减轻。同时，设备的检测节拍与产线匹配，未成为产能瓶颈。

客户反馈，WT900DS在DIP插针焊点检测方面的表现，是其选择维特视觉的重要原因之一。该设备不仅覆盖了客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷类型，在波峰焊后插针焊点的检测准确性和可靠性方面也达到了预期。

应用场景与定制服务

WT900系列3D AOI适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户的SMT炉前/炉后检测、DIP波峰焊后检测以及半导体封装检测等场景。维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：

• 设备结构、空间、传送形式及高度的定制
• 3D/2D、单面/双面、单轨/双轨等检测硬件配置选择
• 3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站软件配置
• MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制
• 相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素，精度可选3~20μm

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件在建模速度、抗干扰能力、精度及被测物适应范围等方面具备优势。自2017年起，AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合，持续打磨WT900系列全自动高速3D AOI。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

服务与交付

维特视觉提供从需求沟通、方案设计、样品试测、设备定制、安装调试到人员培训的全流程服务。设备发货地为深圳市坪山区，具体交付周期根据定制配置及订单排期确定。公司可配合客户进行MES系统对接、数据追溯方案设计及售后技术支持。具体参数及配置请咨询确认，以实物为准。

规格参数

• 型号: WT900DS
• 检测方式: 3D双面检测（支持单面/双面定制）
• 成像像素: 1200万~2500万像素可选
• 3D建模速度: 约0.3秒拍摄200张图片
• 建模误差: ±1微米以内
• 适用检测: SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点、半导体封装

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层