「广东3D AOI DIP检测机厂商」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 成像系统 | 1200万~2500万像素可选,3D建模约0.3秒合成实物模型 |
| 建模精度 | 误差±1微米内,GR&R最高可达5% |
| 检测算法 | 3D & 2D算法,支持炉前、炉后、DIP后,AI一键编程与AI深度学习复判 |
| 定制范围 | 结构、空间、传送形式、单/双面、单/双轨、相机与镜头(3~20μm) |
| 数据追溯 | MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合 |
产品详情
广东3D AOI DIP检测机,是用于波峰焊后DIP插件焊点外观质量检测的自动化光学检测设备,主要服务于电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所及半导体封装企业。选型时用户最常遇到的误区是只看像素高低、只看价格,而忽略了3D建模速度、抗干扰能力与DIP焊点算法的匹配度。深圳市维特视觉技术有限公司自2009年成立以来专注视觉自动化设备研发,其WT900系列3D AOI在DIP插针焊点检测方面积累了较多实际产线经验,适合对虚焊、翘脚、连锡等缺陷有较高检出要求的用户重点考察。
常见误区一:像素越高,检测能力就越强
不少采购人员把相机像素当作**指标,认为像素越高越好。实际上,DIP焊点的检测难点在于焊点呈三维曲面,锡量、爬锡高度、针脚偏移等信息靠2D图像很难完整还原。如果3D建模速度慢、点云噪声大,再高的像素也无法准确判断虚焊和翘脚。
选型时应重点关注三个指标:一是3D建模速度,即单次拍摄并合成3D模型所需时间;二是建模精度与重复性,通常用GR&R衡量;三是抗干扰能力,即面对不同颜色PCB、不同反光焊点时能否稳定成像。以维特视觉WT900系列为例,其整套系统可在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成实物3D模型,误差在±1微米内,GR&R最高可达5%,这类参数比单纯看像素更有参考意义。具体参数以实物为准,建议结合实际板件试测。
常见误区二:用炉前AOI的标准去选DIP后检测机
炉前AOI主要检测贴片元件缺件、偏移、极性等,而DIP后检测面对的是波峰焊后的插针焊点,缺陷类型完全不同,常见的有针脚虚焊、锡洞、连锡、翘脚、少锡等。两类设备在光源结构、镜头选型、算法模型上都有差异。
如果厂商只提供通用2D算法,DIP焊点的误报率往往偏高,导致产线需要大量人工复判。选型时建议确认三点:是否具备专门的DIP焊点3D算法;是否支持AI一键编程与AI深度学习复判;是否可提供炉前、炉后、DIP后多种算法组合。维特视觉自2017年起将AI算法与3D技术结合开发WT900系列,客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚以及DIP插针焊点检测,均有对应的检测方案,其DIP焊点检测的准确性和可靠性在国内用户中反馈较好。
不同需求下的选型建议
- 单面DIP检测、预算适中:可考虑标准机型WT900,支持3D+2D算法,适合常规波峰焊后焊点检测。
- 双面同时检测、产线空间紧张:可考虑WT900DS双面检测机型,一次过板完成双面检测,减少翻板工序。
- 多品种小批量、换线频繁:优先选择支持AI一键编程、多国语言界面、SPC与服务器维修站的软件配置,缩短编程时间。
- 需要数据追溯:确认设备是否支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode条码读取及软件接口整合。
- 特殊尺寸或结构:确认厂商是否提供非标定制,包括设备结构、空间、传送形式及高度定制。
维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,可根据产品尺寸、检测硬件、检测软件、数据追溯、相机与镜头等要求进行配置。相机可选400万、1200万、2100万、2500万像素,镜头可选3至20微米。目前其影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。具体配置请咨询确认。
应用场景与客户验证
WT900系列3D AOI主要应用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司的电子分厂。2023年8月,WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS获得美的集团新能源项目订单;后续又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。此外,维特视觉的高精度3D建模技术也适用于上游半导体封装检测领域。
服务与交付
维特视觉核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验,公司位于深圳市坪山区,可提供从方案评估、非标定制、安装调试到售后支持的全流程服务。交付内容通常包括设备本体、软件系统、编程培训及售后维护,具体交付范围以合同约定为准。建议在选型阶段提供实际板件进行试测,以验证检出率与误报率是否满足产线要求。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 成像系统:1200万~2500万像素可选,3D建模约0.3秒合成实物模型
- 建模精度:误差±1微米内,GR&R最高可达5%
- 检测算法:3D & 2D算法,支持炉前、炉后、DIP后,AI一键编程与AI深度学习复判
- 定制范围:结构、空间、传送形式、单/双面、单/双轨、相机与镜头(3~20μm)
- 数据追溯:MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合
以上参数以实物为准,具体参数请咨询。联系方式:林总 19926456865(微信同号),地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。