「广东3D 双面检测机源头工厂」-「深圳市维特视觉技术有限公司」
规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D+2D融合,双面一次扫描 |
| 影像系统 | 2500万像素(可选4百万/1200万/2100万/2500万像素) |
| 建模精度 | 误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5% |
| 检测对象 | chip虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等 |
| 软件功能 | AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES对接 |
产品详情
本文以长安汽车电子分厂双面检测项目为主线,介绍深圳市维特视觉技术有限公司WT900DS 3D双面检测AOI的选型逻辑、方案实施与产线成效。适合电子代工厂、新能源汽车电子厂、科研院所中负责SMT/DIP品质与工艺选型的工程师及采购负责人参考。核心卖点:一次扫描完成双面3D检测、2500万像素影像系统、GR&R最高可达5%,并支持AOI全面非标定制。
项目背景:双面混装产线的检测瓶颈
长安汽车电子分厂承担新能源汽车电控、电源类PCBA的制造任务,产线同时存在SMT炉前炉后与波峰焊(DIP)插针焊点检测需求。传统单面AOI需要翻板或二次过机,DIP插针焊点的少锡、包焊、翘脚等缺陷检出稳定性不足,误判带来的复判工时占用了大量品保人力。客户在选型阶段对比了多家国内外AOI供应商,重点关注三个维度:双面检测的成像一致性、DIP焊点的检出准确率、以及换线编程效率。
选型对比:为什么选择3D双面检测方案
在方案评估阶段,客户将候选方案分为单面2D+翻板、单面3D+翻板、双面3D一次成像三类进行对比。翻板方案在薄板与拼板产品上存在二次定位误差,且增加节拍;单面3D虽能解决翘脚、虚焊的量化判定,但双面产品仍需两次检测。维特视觉提出的WT900DS双面检测方案,以一次扫描同时获取正反两面3D数据,减少了翻板环节带来的定位偏差与时间损耗。
成像能力是选型的关键指标。维特引进欧美的3D视觉关键技术,整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片,并合成为实物的精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。这一指标使客户在IC翘脚、chip元件虚焊等微米级缺陷判定上获得了可量化的数据支撑,而非仅依赖2D灰度对比。
方案实施:WT900DS的落地配置
针对客户产线实际,维特视觉提供了非标定制配置:结构上适配客户现有传送高度与轨道宽度,采用双轨传送形式;检测硬件采用3D+2D融合、双面同步成像;软件端配置炉前、炉后、DIP后三类算法,并启用AI一键编程缩短换线时间。数据追溯方面,设备通过MES传送与指令控制、Barcode条码读取及软件接口整合,实现检测数据与客户MES系统的对接。
- 影像系统:2500万像素,成像分辨率较早期1200万像素方案提升明显
- 检测能力:chip虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点检测
- 软件功能:AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面
- 数据对接:MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及接口整合
- 定制范围:结构、空间、传送形式、高度、单双轨、单双面均可定制
2023年8月,WT900DS在多家竞争对手参与的情况下进入长安汽车电子分厂,获得首枚订单。此后,维特视觉陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单,2024年4月WT900DS又夺得美的集团新能源项目订单,2024年1月标准机型WT900进入杭州三花股份。这些项目覆盖了新能源汽车电子、家电电子、汽车热管理等多个细分领域。
应用场景:双面检测适合哪些产线
3D双面检测AOI适用于双面混装、板面空间紧凑、翻板易造成二次损伤或定位偏差的PCBA产线。典型场景包括:新能源汽车电控与电源模块、家电变频控制板、汽车热管理电子件、以及科研院所小批量多品种的试制线。对于波峰焊后DIP插针焊点检测,WT900系列在准确性与可靠性方面有较多客户验证案例。此外,维特视觉的高精度3D建模技术也适用于上游半导体封装检测,目前已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,后续将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。
服务与交付:源头工厂的定制能力
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,位于深圳市坪山区,专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。作为源头工厂,维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,定制内容涵盖设备结构、空间、传送形式及高度,3D/2D、单面/双面、单轨/双轨硬件配置,以及3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等软件选项。相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ规格。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。
交付方面,维特视觉提供从需求确认、方案设计、样机验证到量产导入的完整流程支持,具体配置与交期以实际项目沟通为准。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:3D+2D融合,双面一次扫描
- 影像系统:2500万像素(可选4百万/1200万/2100万/2500万像素)
- 建模精度:误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%
- 检测对象:chip虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等
- 软件功能:AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES对接
以上参数以实物为准,具体参数请咨询。联系方式:林总 19926456865(微信同号),地址:深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。