深圳波峰焊后3D AOI正规厂家｜深圳市维特视觉技术有限公司波峰焊后DIP插针焊点3D AOI检测方案

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是针对电子制造产线炉后与波峰焊后（DIP）焊点检测需求开发的视觉自动化设备。该设备适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及半导体封装企业使用，核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强、对波峰焊后插针焊点检测的准确性和可靠性表现突出，并支持从硬件结构到软件算法的全面非标定制。

场景一：波峰焊后DIP插针焊点检测

波峰焊后（DIP）的插针焊点检测是许多电子代工厂产线中的难点。DIP元件引脚经波峰焊后，焊点形态多样，既有通孔填充不足、少锡、虚焊，也有连锡、锡珠、引脚未出等问题。传统2D AOI受限于无法获取高度信息，对这类焊点的判定容易出现误报和漏报。

维特视觉WT900 3D AOI采用3D视觉建模技术，可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成实物精确3D模型，误差控制在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。针对波峰焊后插针焊点，设备通过三维轮廓与高度数据综合判定，能够有效识别少锡、虚焊、连锡等缺陷，其准确性和可靠性在国内同类产品中表现突出。对于电子代工厂而言，这意味着炉后DIP检测环节的误判率降低，复判工作量减少。

场景二：炉前炉后贴片元件与IC检测

除波峰焊后检测外，WT900系列同样适用于SMT炉前、炉后环节。客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900均具备较强的检测能力。设备运用人工智能算法与3D技术结合，支持AI一键编程和AI深度学习复判，可适应不同产线换线频繁、元件种类多的特点。

维特视觉自2017年起投入AOI核心研发，经过6年多产品打磨，WT900 3D AOI在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在成像分辨率方面具备优势，有助于捕捉微小焊点和细间距元件的细节特征。

场景三：新能源汽车电子与双面检测

新能源汽车电子分厂对PCBA检测的节拍和可靠性要求较高。2023年8月，维特视觉最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年4月，WT900DS又成功夺得美的集团新能源项目订单。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

双面检测机型可在一次流转中完成PCBA正反两面的检测，减少翻板工序，适合新能源汽车电子、电源模块等需要双面检测的场景。2024年1月，标准机型WT900也已成功打入杭州三花股份。

场景四：半导体封装与高精度3D建模检测

维特视觉的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测。公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。对于科研院所和封装企业而言，维特视觉可提供从3D建模到缺陷判定的完整检测方案，并根据封装尺寸和检测精度要求进行定制。

服务与交付：非标定制流程

维特视觉是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。服务流程通常从需求沟通开始，由工程团队了解产品尺寸、检测项目、产线节拍和追溯要求，再输出定制方案。

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
• 硬件定制：根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择。
• 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等全面选择。
• 数据追溯定制：提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制。
• 相机与镜头定制：可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。维特引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。

规格参数

• 型号: WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统: 1200万~2500万像素可选
• 3D建模速度: 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差: +/-1微米内
• GR&R: 最高可达5%
• 检测范围: 炉前、炉后、波峰焊后DIP插针焊点、半导体封装

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系方式：林总 19926456865（微信同号），地址：深圳市坪山区翠景路43号华意隆工业园3号楼厂房三层。