深圳波峰焊后3D AOI源头工厂｜深圳市维特视觉技术有限公司WT900系列应用场景解析

深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是一款面向电子制造产线的精密光学检测设备，尤其擅长波峰焊后（DIP）插针焊点检测。该设备适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及半导体封装企业使用，核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强、检测精度高，可实现对虚焊、翘脚等缺陷的稳定识别，并支持全面的非标定制服务。

场景一：波峰焊后DIP插针焊点检测

波峰焊后的DIP插件焊点形态复杂，引脚密集、焊点呈三维曲面，传统2D AOI难以准确判断虚焊、连锡、少锡、针脚翘起等缺陷。这是电子代工厂在DIP工序后普遍面临的品质管控痛点。

维特视觉WT900系列3D AOI针对这一场景进行了长期优化。设备采用3D视觉技术，可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成为实物的精确3D模型，建模误差控制在±1微米以内。对于波峰焊后插针焊点的检测，其准确性和可靠性在同类国产设备中表现突出。深圳及周边地区的电子代工厂可依托本地化服务，获得更快的响应与技术支持。

场景二：新能源汽车电子分厂的过程管控

新能源汽车电子分厂对PCBA的可靠性要求较高，尤其是电控、电源类模块在波峰焊和回流焊后的焊点质量，直接影响整车电子系统的稳定性。这类客户通常需要设备具备双面检测能力、数据追溯功能以及与MES系统的对接能力。

2023年8月，维特视觉最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单。2024年4月，WT900DS又夺得美的集团新能源项目订单。设备支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合，可满足新能源汽车电子产线对数据追溯的严格要求。

场景三：电子代工厂多品种柔性生产

电子代工厂常面临多品种、小批量的生产模式，换线频繁，对AOI编程效率和设备适应性要求较高。维特视觉提供AI一键编程和AI深度学习复判功能，可缩短新产品导入时的编程时间，降低对操作人员经验的依赖。

同时，公司可根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择。相机与镜头方面，可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米分辨率，适应不同精度需求的产线。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在国内同行中具备一定优势。

场景四：半导体封装与芯片检测

半导体封装检测对3D建模精度和抗干扰能力要求较高。维特视觉引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、精度高、被测物适应范围广等特点，各项指标达到或超过国外同类产品水平。GR&R最高可达5%。

公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。对于深圳本地及华南地区的半导体封装企业，维特视觉可提供近距离的技术支持与非标定制服务。

服务与交付

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。

公司是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：

• 设备结构、空间、传送形式及高度定制
• 3D、2D、单面、双面、单轨、双轨检测硬件定制
• 3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站选择
• MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制
• 4百万、1200万、2100万、2500万像素相机及3至20微米镜头选择

主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2024年1月，标准机型WT900成功进入杭州三花股份；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。依托深圳坪山区的制造与服务基地，公司可为珠三角及全国客户提供本地化的交付与技术支持。

规格参数

• 型号: WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统: 1200万至2500万像素可选
• 3D建模速度: 0.3秒拍摄200张图片
• 建模误差: ±1微米以内
• GR&R: 最高可达5%
• 检测范围: 炉前、炉后、DIP后焊点及半导体封装

具体参数以实物为准，更多配置请咨询。

联系方式：林总 19926456865（微信同号）
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