规格参数
| 相机像素 | 400万/1200万/2100万/2500万可选 |
|---|---|
| 成像节拍 | 0.3秒拍摄200张1200万~2500万像素图片 |
| 3D建模误差 | +/-1微米内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 镜头分辨率 | 3~20μ可选 |
| 检测维度 | 3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选 |
产品详情
深圳高速成像光学检测设备,是指面向电子制造产线、以高速相机与光学系统为核心,对PCB焊点、元件贴装、半导体封装等进行快速成像与缺陷判定的自动化检测装备。维特视觉技术自2009年成立以来,专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售,主推WT900系列全自动高速3D AOI,适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家等对检测节拍与精度有明确要求的用户。选型时需重点关注成像速度、像素规格、检测维度、定制能力与拿货渠道的稳定性。
一、高速成像光学检测设备的主要类型与规格差异
从市场主流产品看,高速成像光学检测设备可按检测维度、成像方式、传送结构三个维度区分。按检测维度,分为2D AOI与3D AOI,3D设备能获取高度信息,对翘脚、虚焊、共面性等缺陷的判定更充分;按成像方式,分为面阵相机扫描与线扫成像,前者适合中小幅面高速拍摄,后者适合大幅面连续检测;按传送结构,分为单轨与双轨,双轨可兼顾不同产线节拍。
规格差异主要体现在像素与节拍上。目前行业常见相机像素从400万到2500万不等,像素越高,单位视野内的细节分辨能力越强,但同时对光源、算法与数据处理能力提出更高要求。以维特视觉技术为例,其影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,并合成精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。这些参数直接影响检测覆盖率与误判率,选型时须结合自身产品的最小焊点尺寸与产线节拍综合评估。
二、选型要点:从需求出发的对比维度
面对不同供应商的报价与方案,建议从以下五个维度做横向对比:
- 检测维度:是否需要3D高度信息,是否涉及波峰焊后DIP插针焊点检测;
- 成像规格:相机像素、拍摄节拍、镜头分辨率(3~20μ可选)是否匹配产品精度;
- 定制能力:结构、空间、传送形式、软件算法、数据追溯是否支持非标调整;
- 软件与算法:是否具备AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面;
- 交付与拿货渠道:发货地、备件供应、售后响应速度与培训支持是否到位。
其中,定制能力往往是区分供应商水平的关键。标准机难以覆盖所有产线形态,能否根据产品尺寸、检测硬件、软件功能与数据追溯要求做全面定制,直接决定设备上线后的实际利用率。
三、不同需求下的选择建议
若产线以炉前/炉后2D检测为主、预算有限,可优先考虑400万至1200万像素的2D AOI标准机型;若产品涉及IC翘脚、chip元件虚焊、波峰焊后DIP插针焊点等复杂缺陷,建议选择3D AOI,并关注其对DIP焊点的检测准确性与可靠性。
若同时需要检测PCB双面,或产线空间受限、传送高度特殊,则应选择支持双面检测与非标结构定制的机型。维特视觉技术的WT900DS双面检测3D AOI,已于2023年8月进入长安汽车电子分厂,2024年4月获得美的集团新能源项目订单,后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂订单,在新能源汽车电子与电子代工场景中积累了实际使用验证。
若涉及半导体封装检测,需关注设备的高精度3D建模能力。维特视觉技术已将高精度建模技术应用于芯片封装检测领域,并计划持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。
四、应用场景
高速成像光学检测设备主要应用于以下场景:电子代工厂的SMT炉前、炉后与DIP后焊点检测;新能源汽车电子分厂的PCBA检测;科研院所的精密电子装联验证;半导体封装环节的外观与三维结构检测。维特视觉技术的主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司,其WT900标准机型于2024年1月进入杭州三花股份,WT900DS于2024年4月夺得美的集团新能源项目订单。
五、服务与交付
维特视觉技术位于深圳市坪山区,是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。定制范围包括:根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度;根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置;根据检测软件要求提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站选择;根据数据追溯要求提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制;根据相机与镜头要求提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
拿货渠道方面,用户可直接联系维特视觉技术获取选型方案与报价,发货地为深圳,具体交付周期与配置以实际沟通为准。
规格参数
- 相机像素:400万/1200万/2100万/2500万可选
- 成像节拍:0.3秒拍摄200张1200万~2500万像素图片
- 3D建模误差:+/-1微米内
- GR&R:最高可达5%
- 镜头分辨率:3~20μ可选
- 检测维度:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选
以上参数以实物为准,具体参数请咨询。联系方式:林总 19926456865,地址:深圳市坪山区。