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「广东多频光学检测设备O单」-「维特视觉技术」

更新时间:2026-10-24 07:31:29
参考价:面议
型 号WT900DS-MF
品 牌维特视觉技术
发货地深圳

规格参数

型号WT900DS-MF(双面检测多频光学定制机型)
相机像素1200万 / 2100万 / 2500万可选(以实物为准)
镜头分辨率3~20μ可选
3D建模误差+/-1微米内
GR&R最高可达5%
检测方式3D & 2D,单面/双面,单轨/双轨可选
数据接口MES、RFID、Barcode、SPC等可定制

产品详情

广东多频光学检测设备O单,是维特视觉技术面向广东及华南电子制造市场推出的一项3D AOI定制化项目服务。该服务以WT900DS双面检测3D AOI为核心平台,针对不同客户的产线节拍、检测频段、光源配置及数据追溯需求进行非标定制,适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂及科研院所等对焊点质量与检测效率有较高要求的用户。核心卖点在于:多频光学成像与3D建模结合,支持双面同步检测,可依据广东本地客户的产线空间与MES系统做快速适配交付。

项目背景:广东电子制造客户的检测痛点

广东是国内电子代工与新能源汽车电子产业聚集地,珠三角地区集中了大量SMT产线、DIP波峰焊产线及半导体封装测试企业。维特视觉技术在服务本地客户的过程中发现,不少工厂面临几类共性问题:一是产线空间紧凑,标准AOI设备难以直接嵌入现有传送轨道;二是产品换型频繁,要求检测程序能快速切换;三是波峰焊后插针焊点检测准确率不稳定,误报率偏高;四是客户希望检测数据能与工厂MES系统打通,实现追溯闭环。

针对上述需求,维特视觉技术以WT900DS双面检测3D AOI为基础,推出了「广东多频光学检测设备O单」项目服务,从硬件结构、光学频段配置到软件算法与数据接口,提供一整套可定制的检测方案。

方案设计:多频光学与3D建模的定制组合

该项目的核心思路,是根据客户实际检测对象的材质、颜色、焊点形态及产线速度,配置不同的光学频段与光源组合。维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片,并合成为实物的精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。

在广东O单项目中,客户可根据自身产品选择4百万、1200万、2100万或2500万像素相机,镜头支持3~20μ分辨率选择。对于需要双面检测的客户,WT900DS可同时完成正面与反面焊点检测,减少翻转工序。多频光学配置则用于应对不同颜色PCB、不同封装元件及波峰焊后插针焊点的成像需求,提升检测稳定性。

实施与交付:本地化服务与快速响应

维特视觉技术总部位于深圳市坪山区,对广东本地客户具备地理与服务响应优势。项目从需求沟通到方案确认、设备调试、现场培训,均由本地技术团队跟进。公司核心团队具备20年的视觉检测技术及自动化经验,自2017年起,AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合,开发了WT900系列全自动高速3D AOI,经过6年多产品打磨,在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。

在交付环节,维特视觉技术可提供以下定制服务:

  • 根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制;
  • 根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择;
  • 根据检测软件要求,提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择;
  • 根据数据追溯要求,提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制。

应用场景:覆盖广东主要电子制造环节

该O单项目主要面向广东地区以下几类应用场景:一是电子代工厂的SMT炉前、炉后及DIP波峰焊后焊点检测;二是新能源汽车电子分厂的PCBA检测,维特视觉技术WT900DS双面检测3D AOI已成功打入长安汽车电子分厂,并获得美的集团新能源项目订单;三是科研院所及半导体封装检测领域,高精度3D建模技术适用于上游半导体封装检测。此外,维特视觉技术还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单,主要客户涵盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。

对于广东本地客户而言,选择维特视觉技术的O单服务,意味着可以在标准机型基础上,获得更贴合自身产线条件与检测需求的设备配置,同时享受本地化的技术支持与售后响应。

服务与支持

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。在广东多频光学检测设备O单项目中,客户可获得从方案评估、设备定制、安装调试到操作培训、售后维护的全流程服务。目前影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素,在检测精度与图像细节方面具备优势。公司未来将持续投入芯片封装检测领域的高精度建模技术研发,推出更多芯片及封装3D检测设备。

规格参数

  • 型号:WT900DS-MF(双面检测多频光学定制机型)
  • 相机像素:1200万 / 2100万 / 2500万可选(以实物为准)
  • 镜头分辨率:3~20μ可选
  • 3D建模误差:+/-1微米内
  • GR&R:最高可达5%
  • 检测方式:3D & 2D,单面/双面,单轨/双轨可选
  • 数据接口:MES、RFID、Barcode、SPC等可定制

具体参数请咨询维特视觉技术,以实际配置为准。

联系方式:林总 19926456865

地址:深圳市坪山区

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