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「广东PCB 专用视觉检测设备采购」-「维特视觉技术」

更新时间:2026-10-24 07:30:03
参考价:面议
型 号WT900DS-3D-AOI
品 牌维特视觉技术
发货地深圳

规格参数

型号WT900DS-3D-AOI(双面检测)
成像系统1200万至2500万像素可选,3D建模误差±1微米以内
检测能力炉前/炉后/DIP后,chip虚焊、IC翘脚、插针焊点
GR&R最高可达5%(具体以实测为准)
定制选项单/双面、单/双轨、3D&2D算法、AI编程与复判
数据接口MES、RFID、Barcode、SPC(以实物为准,具体参数请咨询)

产品详情

本文介绍的是维特视觉技术面向广东PCB制造企业提供的专用视觉检测设备采购项目案例。该方案以WT900DS双面3D AOI为核心,适用于PCB炉前、炉后及DIP波峰焊后插针焊点的自动光学检测,可满足电子代工厂、新能源汽车电子分厂及科研院所对高精度、高节拍检测的需求。核心卖点在于3D建模精度可达±1微米、GR&R最高5%,并支持双面同步检测与非标定制。

项目背景:广东PCB客户的检测痛点

2023年下半年,广东一家为新能源汽车提供电子代工服务的企业面临产线升级压力。该工厂主要生产车载控制板与电源模块PCB,日均产能约3000平方米。原有检测环节依赖人工目检与早期2D AOI,存在三个突出问题:一是DIP波峰焊后的插针焊点虚焊、连锡难以稳定识别,误判率偏高;二是双面PCB需翻板二次检测,影响节拍;三是chip元件虚焊与IC翘脚等缺陷在炉后抽检中偶有漏出,客户投诉风险上升。

该工厂提出的采购需求明确:需要一台能同时覆盖炉前、炉后与DIP后检测的3D AOI设备,具备双面检测能力,检测精度需达到微米级,且能接入现有MES系统实现数据追溯。

方案设计:WT900DS双面3D AOI的选型匹配

维特视觉技术团队在接到需求后,对客户产线进行了现场评估。结合PCB尺寸、传送高度与检测点位分布,推荐了WT900DS双面检测3D AOI标准机型,并针对客户产线做了三项适配调整:

  • 传送轨道宽度与高度按客户现有接驳台定制,实现无缝对接;
  • 软件端开放MES接口与Barcode读取功能,检测数据实时上传;
  • 针对DIP插针焊点区域,启用AI深度学习复判模型,降低误判。

WT900DS采用双面同步成像结构,一次过板即可完成正反两面检测,省去翻板工序。其3D成像系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,合成实物精确3D模型,误差控制在±1微米以内。对于客户关心的chip元件虚焊与IC翘脚,设备通过3D高度信息与2D纹理特征融合判定,具备稳定的检出能力。

实施与交付:从安装调试到批量投产

设备于2023年9月完成厂内FAT测试后发往客户广东工厂。维特视觉技术安排了现场安装与调试,包括轨道校准、光源参数优化、AI编程模板建立以及MES联调。客户提供了典型缺陷板与良品板各50片用于GR&R验证,最终实测GR&R值为5.2%,满足客户要求的≤10%标准。

操作人员培训同步进行,重点包括AI一键编程、复判界面操作与日常维护。设备投产后首月,客户统计DIP插针焊点检测准确率较原2D AOI提升明显,误判率下降至可接受范围,双面检测节拍较翻板方案缩短约40%。

应用场景:广东PCB行业的适配方向

该案例所代表的WT900系列3D AOI,在广东PCB制造集群中适用于以下场景:

  • 新能源汽车电子:车载控制板、电源模块的炉前炉后检测;
  • 电子代工:多品种、小批量PCB的快速换线检测;
  • 科研院所:高精度PCB与半导体封装样品的3D形貌分析;
  • DIP波峰焊产线:插针焊点虚焊、连锡、少锡的在线检测。

维特视觉技术自2009年成立以来,核心团队具备20年视觉检测与自动化经验,引进欧美3D视觉关键技术,整套3D软件在建模速度、抗干扰能力与精度方面具备特点。自2017年起,AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合,推出WT900系列全自动高速3D AOI,经过6年多打磨,在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。目前主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。

服务与定制能力

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。针对广东PCB客户的采购需求,可提供的定制服务包括:根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度;根据检测硬件要求选择3D或2D、单面或双面、单轨或双轨;根据检测软件要求选择3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC及服务器维修站;根据数据追溯要求提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合;相机与镜头可选400万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米精度。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,在芯片封装检测领域亦采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密芯片的3D检测研发。

规格参数

  • 型号:WT900DS-3D-AOI(双面检测)
  • 成像系统:1200万至2500万像素可选,3D建模误差±1微米以内
  • 检测能力:炉前/炉后/DIP后,chip虚焊、IC翘脚、插针焊点
  • GR&R:最高可达5%(具体以实测为准)
  • 定制选项:单/双面、单/双轨、3D&2D算法、AI编程与复判
  • 数据接口:MES、RFID、Barcode、SPC(以实物为准,具体参数请咨询)

联系方式:林总 19926456865

地址:深圳市坪山区

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