规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D AOI，支持双面检测 |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模精度 | 误差+/-1微米以内，GR&R最高5% |
| 检测速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 适用工序 | SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后、半导体封装检测 |
产品详情
在广东电子制造产业带，虚焊缺陷一直是影响PCBA良率的核心痛点之一。维特视觉技术推出的WT900DS双面检测3D AOI，是一款面向电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所及半导体封装领域的自动光学检测设备。它通过高精度3D建模与AI算法，可有效识别chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点不良等常见缺陷，适合对检测精度、稳定性与长期使用成本有综合考量的制造企业。
虚焊缺陷检测的难点与常规方案的局限
虚焊是指焊点表面看似连接、实际未形成可靠电气导通的缺陷。在炉前、炉后及波峰焊后（DIP）等不同工序中，虚焊的表现形式各异：chip元件可能因焊膏不足或回流不充分导致一端虚焊；IC引脚可能因共面度问题出现翘脚；DIP插针焊点则可能因波峰焊参数波动形成隐性虚焊。
常规2D AOI主要依赖彩色图像对比与阈值判断，对焊点高度、体积、形状等三维信息获取有限，面对轻微虚焊、引脚共面度偏差等情况时，容易出现漏判或误判。部分方案需要频繁调整参数，换线时间长，对操作人员经验依赖较高。
WT900DS如何解决虚焊检测问题
维特视觉技术将3D视觉技术与AI算法结合，WT900DS采用多角度投影与高分辨率成像，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成实物的精确3D模型，误差控制在+/-1微米以内，GR&R最高可达5%。这一建模能力为虚焊判定提供了可靠的三维数据基础。
具体检测能力方面：
- chip元件虚焊：通过焊点体积、高度与形状的三维分析，识别焊料不足或润湿不良。
- IC翘脚：结合引脚共面度与焊点成形数据，判断引脚是否脱离焊盘或存在间隙。
- DIP插针焊点：针对波峰焊后插针焊点的填充率、爬锡高度与空洞情况，进行三维评估。该环节的准确性和可靠性在国内同类设备中表现突出。
- 双面检测：WT900DS支持双面同时检测，减少翻板工序，适合双面贴装或双面焊接的产线布局。
相比常规2D方案，3D检测对虚焊的判定不再依赖单一视角的灰度对比，而是基于实际三维形貌数据，对轻微缺陷的检出能力更强，同时降低了因PCB颜色、反光、丝印干扰带来的误报。
适用场景与客户验证
WT900DS及WT900系列适用于SMT炉前、炉后、DIP波峰焊后以及半导体封装检测等环节。主要客户群体包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。
在实际应用方面，2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些合作案例从侧面验证了设备在汽车电子、新能源等对可靠性要求较高场景中的适应能力。
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术与自动化经验。公司引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在芯片封装检测领域也已采用高精度建模技术。
性价比与长期价值
从长期使用角度看，虚焊检测设备的综合成本不仅包括采购价格，还涉及换线效率、误报率、维护成本与使用寿命。WT900DS在以下方面体现性价比：
- AI一键编程与AI深度学习复判：减少人工调参时间，降低对熟练工程师的依赖，换线响应更快。
- 2500万像素影像系统：在同等检测速度下获取更多细节信息，有助于减少误报和漏报，降低复判人力。
- 双面检测能力：省去翻板工序，节省产线空间与上下料时间。
- 模块化定制：可根据产品尺寸、检测硬件、软件功能、数据追溯要求进行非标定制，避免为不需要的功能付费。
- 3D建模精度+/-1微米、GR&R最高5%：为过程控制和良率分析提供可信数据，长期积累有助于工艺改善。
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括设备结构、空间、传送形式及高度，3D/2D、单面/双面、单轨/双轨配置，以及炉前、炉后、DIP后算法选择、多国语言界面、SPC、服务器与维修站等软件选项。数据追溯方面支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合。相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ分辨率。
服务与交付
维特视觉技术提供从方案评估、设备定制、安装调试到售后支持的全流程服务。公司位于深圳市坪山区，面向广东及全国客户发货与现场服务。具体交付周期、安装条件与培训安排可根据产线实际情况沟通确认。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区
规格参数
- 型号: WT900DS
- 检测方式: 3D AOI，支持双面检测
- 影像系统: 1200万~2500万像素可选
- 3D建模精度: 误差+/-1微米以内，GR&R最高5%
- 检测速度: 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 适用工序: SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后、半导体封装检测
以上参数以实物为准，具体配置请咨询确认。