「广东PCB焊点自动检测设备采购」-「维特视觉技术」

本文介绍的是维特视觉技术面向广东地区电子制造企业推出的PCB焊点自动检测设备采购项目案例。该方案以WT900DS双面3D AOI为核心，适用于SMT炉前/炉后及DIP波峰焊后插针焊点检测，尤其适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂及科研院所。核心卖点在于3D建模精度高、双面检测效率突出，且支持全面非标定制，兼顾采购性价比与长期使用价值。

项目背景：广东PCB代工厂的检测痛点

2023年下半年，广东一家中型电子代工厂承接了新能源汽车电控模块的批量订单。该产品PCB板需经过SMT贴片与DIP波峰焊两道工序，焊点类型涵盖chip元件、IC引脚及插针焊点。客户原有检测方式为人工目检加2D AOI，面临三个突出问题：一是波峰焊后插针焊点的虚焊、连锡误判率高，人工复判耗时；二是双面PCB需翻板检测，节拍拖慢；三是缺乏数据追溯手段，难以满足下游车企的MES对接要求。

客户在采购调研阶段对比了多家设备方案，重点关注检测准确性、设备长期稳定性以及总体拥有成本。维特视觉技术团队介入后，围绕其产品特点与产线实际，提供了WT900DS双面3D AOI的定制化配置方案。

检测方案：3D AOI如何匹配产线需求

针对该客户的双面PCB检测需求，维特视觉技术推荐了WT900DS双面检测3D AOI。该机型支持单轨/双轨传送，可根据产线空间调整设备结构与传送高度。其核心检测能力体现在以下方面：

• 3D建模速度：整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成实物精确3D模型，建模误差控制在±1微米以内。
• 缺陷检测覆盖：对chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后插针焊点等常见缺陷具备针对性检测能力，其中DIP插针焊点检测的准确性与可靠性在实际应用中得到客户验证。
• AI算法融合：自2017年起，维特AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，WT900系列经过6年多迭代打磨，AI一键编程与深度学习复判功能可降低编程与复判环节的人工依赖。
• 数据追溯：支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合，满足客户对数据存储与传输的定制要求。

该客户最终选配了2500万像素影像系统与双轨传送结构，检测节拍与原有产线匹配，无需大幅调整线体布局。

实施与成效：从安装调试到稳定量产

设备于2023年第四季度完成安装调试。维特视觉技术工程师驻场完成了AI编程调试与操作人员培训，重点针对该客户电控模块的插针焊点建立了专用检测程序。调试完成后，设备在以下方面产生了可量化的改善：

检测效率方面，双面检测无需翻板，单板检测时间较原有人工加2D AOI方案有明显缩短。误判率方面，3D建模对焊点高度与体积的还原能力，使插针焊点虚焊的误报情况得到有效控制，复判工作量下降。数据追溯方面，设备与客户MES系统完成对接，每块PCB的检测数据可存储并上传，满足了车企客户对过程数据可追溯的要求。

客户在验收后表示，选择维特视觉技术的方案，一方面是因为WT900DS在双面检测与DIP焊点检测上的实际表现，另一方面是设备支持后续产线扩展时的软件与硬件升级，降低了长期换型成本。

性价比与长期价值：采购决策的关键考量

对于广东地区电子制造企业而言，PCB焊点自动检测设备的采购不仅是单次投入，更涉及未来数年的使用成本与产线适配能力。维特视觉技术在该项目中的方案体现了以下长期价值：

• 硬件可扩展：影像系统支持从400万至2500万像素选配，相机与镜头可根据产品精度要求升级，避免因产品迭代导致整机更换。
• 软件可定制：提供3D与2D算法（炉前、炉后、DIP后）、多国语言界面、SPC、服务器与维修站等选择，适配不同管理需求。
• 非标定制能力：可根据产品尺寸、检测硬件、数据追溯要求提供结构、空间、传送形式及接口的全面定制，减少产线改造投入。
• 技术延续性：维特视觉技术成立于2009年，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验，引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件在建模速度、抗干扰能力与精度方面具备持续迭代基础。

该客户在首条产线稳定运行后，已就后续产线扩展与维特视觉技术展开新一轮沟通。维特视觉技术的主要客户涵盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司，2023年8月WT900DS成功打入长安汽车电子分厂，2024年4月又获得美的集团新能源项目订单，这些应用案例为广东地区客户的采购决策提供了参考。

应用场景

WT900DS-3D AOI适用于以下场景：SMT炉前/炉后焊点检测；DIP波峰焊后插针焊点检测；双面PCB同时检测；半导体封装检测中的高精度3D建模需求。设备可接入MES系统，适合对数据追溯有要求的汽车电子、新能源电控、工业控制等领域的电子制造产线。

服务与交付

维特视觉技术提供从方案设计、设备定制、安装调试到操作培训的全流程服务。设备发货地为深圳，支持全国发货。具体交付周期与配置方案需根据客户产品与产线要求确认。公司地址位于深圳市坪山区，可预约到厂考察与样件测试。

规格参数

• 型号:WT900DS-3D AOI
• 检测方式:3D双面检测，支持单轨/双轨传送
• 影像系统:1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头可选
• 建模精度:误差±1微米以内，GR&R最高可达5%
• 检测能力:chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等
• 数据接口:MES传送与指令控制、RFID、Barcode、SPC

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。