「深圳波峰焊点3D AOI在线检测设备研发」-「维特视觉技术」

深圳波峰焊点3D AOI在线检测设备研发，是维特视觉技术面向电子制造行业推出的一套高精度光学检测解决方案。该设备主要服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户群体，核心卖点在于对波峰焊后（DIP）插针焊点检测的准确性与可靠性，以及基于3D视觉与AI算法的缺陷识别能力。下文从产品功能、技术特点、选型标准、应用场景等角度展开介绍。

产品定位与核心功能

维特视觉技术自2009年成立于深圳市坪山区，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。WT900DS是在WT900系列基础上升级的双面检测3D AOI设备，主要针对PCB板在波峰焊、回流焊等工序后的焊点质量进行在线检测。

该设备能够检测的典型缺陷包括：chip元件的虚焊、IC的翘脚、DIP插针焊点的少锡、连锡、锡洞、针脚偏移等。其中，波峰焊后（DIP）插针焊点的检测能力，是维特视觉技术在实际客户验证中表现较为突出的方向。

3D视觉技术特点与对比优势

与常规2D AOI方案相比，3D AOI的核心差异在于对被测物高度信息的获取能力。2D AOI主要依赖平面图像对比，对于焊点高度、引脚共面性等三维特征难以精确量化；而3D AOI通过结构光或相位轮廓测量等方式，可重建焊点的三维形貌，从而更准确地判断焊点质量。

维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。具体而言：

• 整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在±1微米内；
• GR&R最高可达5%，满足电子制造行业对检测重复性与再现性的要求；
• 影像系统已由原来的1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中具备较高的成像分辨率；
• 自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多的产品打磨，在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。

需要说明的是，不同品牌、不同型号的3D AOI设备在具体参数上各有侧重，用户选型时应结合自身产品特征、检测节拍、缺陷类型分布等因素综合评估。维特视觉技术的WT900系列在DIP插针焊点检测方面积累了较多应用案例，可作为该场景下的参考方案之一。

选型标准与定制能力

对于电子制造企业而言，选择3D AOI设备通常需要考量以下几个维度：检测精度与重复性、对被测物的适应范围、编程与调试的便捷性、数据追溯与系统集成能力、以及供应商的非标定制服务水平。

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：

• 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择；
• 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等功能选择；
• 根据数据追溯要求，提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输的定制；
• 根据相机与镜头要求，可提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μm分辨率的选择。

这种定制能力意味着用户可以根据自身产线的实际空间、节拍和检测需求，配置适合的设备形态，而非只能选择固定规格的标准机型。

应用场景与客户验证

WT900系列3D AOI主要适用于以下场景：

• 电子代工厂的SMT后、DIP后焊点检测；
• 新能源汽车电子分厂的PCBA在线检测；
• 科研院所的小批量、多品种电路板检测；
• 半导体封装检测（高精度3D建模技术可向上游封装环节延伸）。

在实际客户验证方面：2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续维特视觉技术陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例覆盖了汽车电子、家电电子、新能源等多个领域，可作为设备适用性的参考。

服务与交付

维特视觉技术提供从设备选型、非标定制、安装调试到售后维护的全流程服务。公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。在芯片封装检测领域，公司已采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。

具体交付周期、定制方案及售后服务条款，请根据实际项目需求与维特视觉技术团队沟通确认。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模误差:±1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 检测能力:波峰焊后DIP插针焊点、chip虚焊、IC翘脚等
• 定制选项:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、像素及分辨率可选

以上参数以实物为准，具体配置请咨询维特视觉技术。

联系方式：林总 19926456865

地址：深圳市坪山区