规格参数
| 型号 | WT900 / WT900DS（双面检测） |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头可选 |
| 3D建模精度 | 误差+/-1微米以内，GR&R最高可达5% |
| 拍摄速度 | 0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 检测功能 | 3D & 2D算法，支持炉前、炉后、DIP后检测 |
| 定制范围 | 结构、传送、硬件、软件、数据追溯全面非标定制 |
产品详情
本文介绍的是深圳市维特视觉技术有限公司推出的WT900系列高精度3D AOI光学检测设备，涵盖标准单面机型WT900与双面检测机型WT900DS。该系列产品面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子及半导体封装企业，核心卖点在于将3D视觉建模与AI算法深度融合，在波峰焊后插针焊点检测、芯片元件虚焊与IC翘脚等场景中具备较强的检出能力，同时支持从硬件结构到软件算法的全面非标定制。
产品定位与核心功能
WT900系列是一套全自动高速3D AOI（自动光学检测）系统，主要应用于SMT炉前、炉后及DIP波峰焊后的焊点与元件检测。其工作逻辑是：通过多角度、多频次的高速拍照，在极短时间内获取被测物的完整图像数据，再经由3D建模软件合成精确的三维模型，最后由AI算法对模型进行分析判断，识别出虚焊、翘脚、偏移、少锡、多锡等常见缺陷。
维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，其误差控制在+/-1微米以内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由原来的1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中处于较高水平。
对比常规方案的优势
与传统的2D AOI或早期3D检测方案相比，WT900系列在以下几个方面体现出差异化的技术路径：
- 三维建模替代平面判断：2D AOI依赖颜色和灰度对比，对虚焊、翘脚等高度方向的变化不敏感；WT900通过3D建模直接还原焊点高度与形状，判断依据更接近物理真实。
- AI算法降低编程门槛：传统AOI编程依赖工程师逐项设定阈值，耗时且依赖经验；WT900系列引入AI一键编程与AI深度学习复判，可缩短新品导入时间，并减少人为误判。
- DIP插针焊点检测能力：波峰焊后的插针焊点因形状不规则、遮挡多，一直是AOI检测的难点。WT900在该场景下的准确性和可靠性，经过多年客户验证，表现较为突出。
- 双面检测拓展适用边界：WT900DS支持双面同时检测，适用于双面贴装或需要一次完成两面检测的产线，减少翻板工序与设备占地。
- 非标定制灵活度高：国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一，可根据产品尺寸、检测硬件、软件功能、数据追溯要求进行针对性配置。
适用场景与客户验证
WT900系列的主要应用场景包括：电子代工厂的SMT与DIP产线在线检测、新能源汽车电子控制单元的焊点检测、科研院所的精密电子组装验证，以及半导体封装环节的3D检测。维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装的检测需求。
在实际客户验证方面，2023年8月，WT900DS双面检测机型成功打入长安汽车（A股上市公司）电子分厂，获得首枚订单；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份（A股上市公司）；2024年4月，WT900DS夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。主要客户群体覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多的产品打磨，在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。
选型参考与定制服务
对于正在评估3D AOI设备的用户，选型时可从以下几个维度与供应商沟通：检测对象的尺寸与高度范围、需要检测的缺陷类型、产线节拍要求、是否需要双面检测、数据追溯与MES对接需求、以及相机像素与镜头精度的匹配。维特视觉技术可提供的定制服务包括：
- 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择。
- 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站的全面选择。
- 根据数据追溯要求，提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输的全面定制。
- 根据相机与镜头要求，可提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ的选择。
在芯片封装检测领域，维特视觉技术已采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装的3D检测设备。
服务与交付
维特视觉技术提供从方案评估、设备定制、安装调试到售后维护的全流程服务。设备发货地为深圳，具体交付周期与安装条件需根据定制配置确认。用户可联系林总 19926456865 获取选型建议与报价，地址：深圳市坪山区。
规格参数
- 型号: WT900 / WT900DS（双面检测）
- 影像系统: 1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头可选
- 3D建模精度: 误差+/-1微米以内，GR&R最高可达5%
- 拍摄速度: 0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型
- 检测功能: 3D & 2D算法，支持炉前、炉后、DIP后检测
- 定制范围: 结构、传送、硬件、软件、数据追溯全面非标定制
以上参数以实物为准，具体配置请咨询确认。