「深圳3D AOI检测机厂家直销」-「维特视觉技术」

本文介绍的是深圳市维特视觉技术有限公司面向电子制造行业推出的WT900系列3D AOI检测机，重点展示其在深圳本地及华南区域的项目实施与服务能力。该设备适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业的SMT炉前炉后、DIP波峰焊后焊点检测等环节，核心卖点在于3D建模速度快、检测精度高、支持双面检测与非标定制，并已在多家A股上市公司及世界500强企业项目中落地应用。

项目背景：深圳电子代工厂的检测痛点

2023年初，深圳宝安区一家中型电子代工厂承接了新能源汽车电控模块的代工订单。该客户原有2D AOI设备在检测DIP波峰焊后的插针焊点时，频繁出现误报与漏报，尤其是chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷难以稳定识别，产线直通率受到明显影响。客户希望找到一家本地3D AOI厂家，既能提供高精度检测设备，又能快速响应现场调试与售后需求。

需求分析：为什么选择3D AOI而非2D方案

该客户的电控模块包含多品种、小批量的混线生产特点，对检测设备的编程效率和适应性要求较高。传统2D AOI仅能获取平面图像信息，无法准确测量焊点高度与体积，对虚焊、翘脚等三维缺陷的判定能力有限。客户明确提出三点需求：一是设备需具备真实的3D建模能力，能测量焊点高度与体积；二是支持AI一键编程，缩短换线时间；三是深圳本地厂家直销，便于后续服务与定制。

解决方案：WT900DS双面检测3D AOI的部署

维特视觉技术为该客户推荐了WT900DS双面检测3D AOI。该机型采用欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。设备可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。

针对客户DIP波峰焊后插针焊点检测的难点，WT900DS的双面检测结构可同时对PCB正反面进行3D成像，配合AI深度学习复判算法，有效降低了误报率。设备支持3D与2D算法切换，覆盖炉前、炉后、DIP后多个检测工位。

• 3D建模速度：0.3秒合成200张高像素图片
• 检测精度：误差+/-1微米，GR&R最高5%
• 影像系统：1200万至2500万像素可选
• 检测能力：chip虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点
• 定制服务：结构、传送、算法、数据追溯全面非标定制

实施与成效：从试产到稳定量产

设备到场后，维特视觉技术深圳本地服务团队在3个工作日内完成了安装调试与编程培训。客户将WT900DS部署于DIP波峰焊后检测工位，替换原有2D AOI。经过两周试产验证，插针焊点检测的误报率较原有设备明显下降，程序切换时间缩短至原先的三分之一左右。客户随后追加了第二条产线的订单。

该客户并非个例。2023年8月，维特视觉技术WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS夺得美的集团新能源项目订单。后续公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些项目经验反哺了深圳本地客户的服务能力，形成了区域化的快速响应机制。

应用场景与区域服务优势

维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。

作为深圳本地3D AOI厂家直销，维特视觉技术可为华南区域客户提供以下服务：

• 根据产品尺寸要求，定制设备结构、空间、传送形式及高度
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择
• 根据软件要求，提供3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站配置
• 根据数据追溯要求，提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合
• 根据相机镜头要求，提供4百万、1200万、2100万、2500万像素及3至20微米选择

目前维特视觉技术影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，并在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。

规格参数

• 型号:WT900DS
• 品牌:维特视觉技术
• 检测方式:3D & 2D，支持单面/双面检测
• 影像系统:1200万至2500万像素可选
• 建模精度:误差+/-1微米，GR&R最高5%
• 定制范围:结构、传送、算法、数据追溯全面非标定制

具体参数请咨询，以实物为准。

联系方式

联系人：林总

电话：19926456865

地址：深圳市坪山区