规格参数
| 成像速度 | 0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型 |
|---|---|
| 测量精度 | 误差±1微米，GR&R最高可达5% |
| 相机配置 | 400万、1200万、2100万、2500万像素可选 |
| 检测项目 | 虚焊、翘脚、少锡、桥连、立碑、插针焊点不良等 |
| 软件系统 | AI一键编程、深度学习复判、SPC、MES接口 |
| 设备形式 | 单轨/双轨、单面/双面、传送高度可定制 |
产品详情
维特视觉技术的WT900DS全自动3D AOI（自动光学检测设备）是一款面向PCB焊点缺陷在线检测的专业设备，主要服务于电子制造代工厂、新能源汽车电子、半导体封装及科研院所等对焊接质量有高要求的产线。该设备以高速3D建模和AI算法为核心，重点解决传统2D检测难以识别的虚焊、翘脚、插针焊点不良等痛点，具备检测精度高、建模速度快、抗干扰能力强的特点，并可依据产线需求提供非标定制服务。
产品功能与核心优势
WT900DS采用维特视觉技术自主研发的3D视觉系统，能够在0.3秒内拍摄并合成200张1200万至2500万像素的高精度图片，生成被测物体的精确3D模型，测量误差控制在±1微米以内，GR&R重复性可达5%。该设备将AI深度学习算法与3D技术结合，可有效识别chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后插针焊点异常等复杂缺陷，尤其针对DIP（插件）焊点的检测能力在行业内处于领先水平。
相较于常规2D AOI方案，WT900DS的优势在于不受环境光线变化影响，能还原焊点的真实高度与轮廓，减少误判和漏判。同时，其3D建模软件具备建模速度快、抗干扰能力强、适应范围广的特点，可应对不同材质和形状的被测物，整体性能指标达到或超过国外同类产品水平。
产品参数
- 型号：WT900DS（双面检测型）
- 影像系统：1200万～2500万像素可选，支持3~20μm检测精度
- 检测模式：3D+2D，支持炉前、炉后、DIP后检测
- 设备结构：支持单轨/双轨、单面/双面、传送形式及高度定制
- 软件功能：AI一键编程、深度学习复判、多国语言界面、SPC数据统计
- 数据追溯：支持MES传送指令、RFID读写、Barcode读取及数据存储传输
注：以上参数为标准配置参考，具体以实物为准，详细参数请咨询供应商。
应用场景
WT900DS适用于多种电子制造场景，尤其在以下环节表现突出：
- PCB炉前检测：在回流焊前发现贴片偏移、少锡、缺件等早期问题，降低后续返修成本。
- 回流焊后检测：准确识别虚焊、桥连、立碑、IC翘脚等焊接缺陷，提升出货良率。
- 波峰焊后DIP检测：针对插针焊点的透锡率、连锡、空焊等难题，提供高可靠性检测，国内领先。
- 半导体封装检测：利用高精度3D建模技术，适用于芯片封装环节的锡球、焊线及基板检测。
目前，该设备已在长安汽车电子分厂、杭州三花股份、美的集团新能源项目、理想汽车及安致汽车等产线投入使用，覆盖汽车电子、家电控制板、通信设备等多个领域。
服务与交付
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队拥有20年视觉检测与自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术，软件与硬件均自主研发，可提供全面的AOI非标定制服务，包括设备结构、相机配置、软件算法、数据追溯等多维度定制。设备交付周期、安装调试及培训服务根据客户产线情况灵活安排，并提供完善的售后技术支持。
公司产品已获得众多A股上市公司及世界500强企业认可，是国内少数能提供AOI全面定制服务的供应商之一。无论是标准机型还是双面检测机型，均可依据客户产品尺寸、检测要求和预算进行适配。
规格参数
- 成像速度：0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型
- 测量精度：误差±1微米，GR&R最高可达5%
- 相机配置：400万、1200万、2100万、2500万像素可选
- 检测项目：虚焊、翘脚、少锡、桥连、立碑、插针焊点不良等
- 软件系统：AI一键编程、深度学习复判、SPC、MES接口
- 设备形式：单轨/双轨、单面/双面、传送高度可定制
注：以上参数为标准配置参考，具体以实物为准，详细参数请咨询供应商。
如需了解更多产品信息或获取检测方案，请联系：林总 19926456865，地址：广东深圳坪山区。