规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D双面检测（可选单面） |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片 |
| 建模误差 | ±1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 适用检测 | 炉前、炉后、DIP后焊点及封装检测 |
产品详情
维特视觉技术WT900DS是一款面向电子制造与半导体封装领域的高精度3D自动光学检测设备。该设备采用双面检测结构，搭载1200万至2500万像素影像系统，可在0.3秒内拍摄200张高清图片并合成精确3D模型，适用于电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等场景的焊点与封装缺陷检测。核心卖点在于将AI算法与3D视觉技术深度融合，在波峰焊后插针焊点检测及芯片封装检测中具备稳定的工程化能力。
产品定位与技术架构
WT900DS属于维特视觉技术WT900系列的全自动高速3D AOI产品线。该系列自2017年起由核心研发团队持续迭代，将人工智能算法与3D视觉关键技术相结合，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。设备采用双面检测架构，可同时对PCB正面与背面进行光学扫描与缺陷判定，减少产线流转环节。
在成像与建模环节，系统可在0.3秒内完成200张1200万至2500万像素图片的拍摄与合成，生成实物的精确3D模型，其误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由早期的1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中处于较高配置水平。
能解决什么问题
在电子制造过程中，chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后DIP插针焊点不良等缺陷，往往因焊点微小、形态复杂而难以通过常规2D检测或人工目检稳定识别。WT900DS通过3D建模还原焊点的三维形貌，结合AI算法对缺陷特征进行判定，有助于降低漏检率与误判率。
对于需要双面检测的PCB产品，常规方案通常需要两次上料或两台设备配合，而WT900DS可在单台设备内完成双面扫描，有助于节省产线空间与流转时间。在芯片封装检测领域，维特视觉技术已将高精度建模技术应用于上游封装环节，可对封装体外观、引脚共面性等项目进行3D检测，为半导体封测客户提供国产设备选项。
应用场景与客户验证
WT900DS及WT900系列主要服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。上述应用覆盖了新能源汽车电子、家电电子、汽车热管理等多个细分领域。
- 波峰焊后DIP插针焊点检测：针对通孔插针焊点的三维形态进行判定，在准确性与可靠性方面具备工程验证基础。
- chip元件与IC检测：对虚焊、翘脚等常见缺陷具备检测能力。
- 半导体封装检测：适用于封装体外观、引脚等环节的高精度3D建模检测。
- 双面PCB检测：单机完成正反面扫描，适用于高密度组装板。
定制服务与交付能力
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。定制范围覆盖设备结构、检测硬件、检测软件及数据追溯四个层面，可根据产品尺寸要求调整设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测需求配置3D或2D、单面或双面、单轨或双轨方案；软件端可选配3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站；数据追溯端支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制。相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素，以及3至20微米分辨率配置。
公司位于深圳市坪山区，自2009年成立以来专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。交付流程包含需求确认、方案设计、设备调试与现场验收等环节，具体交付周期以实际项目评估为准。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:3D双面检测（可选单面）
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 建模速度:0.3秒拍摄200张图片
- 建模误差:±1微米以内
- GR&R:最高可达5%
- 适用检测:炉前、炉后、DIP后焊点及封装检测
以上参数以实物为准，具体配置及技术指标请咨询维特视觉技术工作人员。
联系方式
联系人：林总
联系电话：19926456865
地址：广东省深圳市坪山区