广东3D 双面检测机贴牌基地｜维特视觉技术3D双面检测机应用场景解析

维特视觉技术WT900DS-3D是一款面向电子制造行业的高精度3D双面检测设备，定位为广东3D双面检测机贴牌基地的核心量产机型。该设备适用于PCB炉前、炉后及DIP波峰焊后双面同步检测场景，尤其适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂和半导体封装企业使用。其核心卖点在于3D建模速度快、双面同步检测能力强，配合AI算法可实现高精度缺陷识别，在保证检测可靠性的同时兼顾长期使用成本。

场景一：新能源汽车电子分厂的双面检测需求

新能源汽车电子分厂通常面临PCB组件密度高、双面均有焊接点的检测难题。传统单面AOI需要翻板两次，不仅效率低，还容易在翻板过程中造成元件损伤。维特视觉技术的WT900DS-3D采用双面同步成像架构，一次过板即可完成正反两面的3D建模与缺陷判定。2023年8月，该机型成功打入长安汽车电子分厂并获得首枚订单，2024年4月又夺得美的集团新能源项目订单，验证了其在汽车电子场景下的适配能力。对于关注长期产线稳定性的客户而言，双面一次检测减少了设备工位数量，降低了产线整体投入和维护成本。

场景二：电子代工厂炉后与DIP焊点检测

电子代工厂的炉后检测和DIP波峰焊后插针焊点检测，是品质管控的难点环节。Chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷如果漏检，将直接影响终端产品可靠性。维特视觉技术自2017年起将AI算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI。其中WT900DS-3D在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面的准确性和可靠性表现突出。对于电子代工厂而言，设备的性价比不仅体现在采购价格上，更体现在误判率低、复判工作量少、长期运行维护成本可控等方面。

场景三：半导体封装检测的高精度建模需求

半导体封装检测对3D建模精度要求较高，需要准确还原焊球、引脚等微小结构的形貌。维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在+/-1微米内。目前维特已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。对于封装企业来说，选择具备底层3D技术能力的供应商，意味着后续工艺升级时设备可延续使用，保护前期投资。

场景四：贴牌基地的定制化交付需求

作为广东3D双面检测机贴牌基地，维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。贴牌客户往往需要根据自身品牌定位和终端客户需求，对设备进行差异化配置。维特可提供的定制服务包括：

• 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制；
• 根据检测软件要求，提供3D与2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站的全面选择；
• 根据数据追溯要求，提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制；
• 根据相机与镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米选择。

这种灵活的定制能力，使贴牌合作伙伴能够以较低的前期投入获得符合自身市场定位的产品方案，同时借助维特视觉技术成熟的核心平台降低研发风险。

服务与长期价值

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化方面经验。目前影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素。WT900系列经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性、可靠性已得到客户验证。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。对于注重性价比与长期价值的客户，维特视觉技术提供从硬件配置到软件算法的全面非标定制，帮助客户在产线生命周期内获得持续稳定的检测能力，而非仅关注初次采购成本。

规格参数

• 型号:WT900DS-3D
• 检测方式:3D双面同步检测
• 影像系统:1200万至2500万像素可选
• 建模误差:+/-1微米以内（以实物为准）
• 检测速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 定制范围:结构、硬件、软件、数据追溯、相机镜头均可非标定制（具体参数请咨询）

联系方式：林总 19926456865

地址：深圳市坪山区