规格参数
| 成像像素与建模速度 | 像素越高，微小焊点细节越清晰，但需与节拍平衡； |
|---|---|
| 3D建模精度与重复性 | 直接决定虚焊判定下限，通常关注误差范围与GR&R数据； |
| 检测覆盖能力 | 是否支持chip虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等具体缺陷； |
| 单面/双面检测 | 双面机型可一次完成PCB正反两面检测，适合高密度板； |
| 编程与复判方式 | AI一键编程、AI深度学习复判可降低人工编程与误报负担； |
| 数据追溯接口 | MES对接、RFID、Barcode读取及SPC输出能力。 |
产品详情
在深圳及珠三角电子制造产业带，虚焊缺陷一直是SMT贴片与DIP插件产线良率控制的重点与难点。虚焊表现为焊点润湿不良、内部空洞或机械强度不足，传统人工目检与2D AOI难以稳定捕捉。3D AOI通过多角度投影与三维建模，可对焊点体积、高度、形态进行量化判定，是当前虚焊缺陷自动检测的主流方案。维特视觉技术自2009年起深耕电子制造视觉检测领域，其WT900系列3D AOI面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及上市公司电子分厂，可针对chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后插针焊点等场景提供非标定制服务。本文从选型对比角度，梳理采购3D AOI时应关注的类型差异、规格参数与服务细节。
一、虚焊检测设备的主要类型与差异
当前市场上用于虚焊缺陷检测的设备大致分为三类：2D AOI、3D AOI以及X-Ray检测设备。2D AOI依靠彩色图像与算法比对，对偏移、缺件、极性等外观缺陷反应快，但对虚焊、翘脚等与高度、体积相关的缺陷识别能力有限，容易受光照和元件反光干扰。3D AOI通过结构光或多角度投影重建焊点三维形态，可测量焊点高度、体积、共面性，对虚焊的判定更直接。X-Ray则擅长BGA、QFN等底部焊点内部空洞检测，但设备成本与使用门槛较高，检测节拍相对较慢。
从检测工位看，又可分为炉前AOI、炉后AOI与DIP后AOI。炉前主要控制贴装质量，炉后关注焊接成型，DIP后则针对波峰焊插针焊点的填充与爬锡状态。采购时需明确自身产线的检测节点，避免设备功能与工艺需求错配。
二、3D AOI选型的关键规格要点
选型时应重点核对以下维度：
- 成像像素与建模速度：像素越高，微小焊点细节越清晰，但需与节拍平衡；
- 3D建模精度与重复性：直接决定虚焊判定下限，通常关注误差范围与GR&R数据；
- 检测覆盖能力：是否支持chip虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等具体缺陷；
- 单面/双面检测：双面机型可一次完成PCB正反两面检测，适合高密度板；
- 编程与复判方式：AI一键编程、AI深度学习复判可降低人工编程与误报负担；
- 数据追溯接口：MES对接、RFID、Barcode读取及SPC输出能力。
维特视觉技术引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件在建模速度、抗干扰能力、精度与适应范围方面经过多代迭代。其系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成为实物精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在国内同行中处于领先水平。
三、不同需求下的选择建议
以SMT炉后虚焊检测为主的中小批量产线，可优先考虑标准单面3D AOI，关注编程便捷性与误报率，控制前期投入。面向新能源汽车电子、A股上市公司电子分厂的高可靠性场景，建议选择双面检测机型，并确认设备对DIP插针焊点的检测能力。维特WT900DS双面检测3D AOI于2023年8月进入长安汽车电子分厂，2024年4月获得美的集团新能源项目订单，后续陆续进入理想汽车、安致汽车等电子代工厂，其波峰焊后插针焊点检测的准确性与可靠性在实际产线中得到验证。
有芯片封装检测需求的企业，可关注具备高精度3D建模能力的设备。维特的高精度3D建模技术同样适用于上游半导体封装检测，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。
产线结构特殊或检测对象非标的客户，应重点考察供应商的非标定制能力。维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围涵盖设备结构、空间、传送形式及高度，检测硬件可选3D、2D、单面、双面、单轨、双轨，软件可选3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站，数据追溯支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合，相机镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ规格。
四、服务流程与交付细节
维特视觉技术位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。从需求沟通到交付，通常包含以下环节：
- 需求确认：明确检测节点、板型尺寸、缺陷类型与节拍要求；
- 方案定制：根据产品尺寸、检测硬件、软件功能与数据追溯要求输出配置方案；
- 打样验证：提供实际板卡试测，确认虚焊、翘脚等缺陷检出效果；
- 交付培训：含编程、复判、日常维护与SPC数据应用培训；
- 售后支持：软件升级、算法优化与产线对接支持。
具体交付周期与配置方案需结合板型与检测要求评估，建议采购前提供实际板卡进行打样测试。
五、应用场景
WT900系列3D AOI适用于SMT炉前、炉后及DIP波峰焊后检测，覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、新能源等领域的PCB组装线。对chip元件虚焊、IC翘脚、插针焊点填充不足等缺陷具备检测能力。设备同时可对接MES系统，满足电子代工厂与上市公司电子分厂的追溯管理要求。
六、规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 成像像素:1200万~2500万像素可选，当前主推2500万像素
- 3D建模误差:+/-1微米内
- GR&R:最高可达5%
- 拍摄速度:0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型
- 检测工位:炉前、炉后、DIP后可选；支持单面/双面、单轨/双轨定制
以上参数以实物为准，具体配置请咨询确认。
七、联系方式
林总 19926456865
地址：深圳市坪山区