规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | +/-1微米内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测功能 | 3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES对接 |
产品详情
广东SMT产线三维在线检测设备，主要面向电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等制造场景，用于PCBA炉前、炉后及DIP波峰焊后的焊点与贴装质量在线检测。维特视觉技术自2009年起专注电子制造视觉自动化设备研发与生产，其WT900系列3D AOI已在长安汽车、三花股份、美的集团等企业落地应用。本文从选型角度出发，梳理该类设备的主要类型、规格差异与选择建议，帮助采购与工艺人员按需匹配方案。
一、SMT产线为什么需要3D在线检测
传统2D AOI在检测虚焊、翘脚、少锡、连锡等缺陷时，容易受颜色、反光、阴影干扰，误报率偏高，尤其面对chip元件虚焊和IC引脚翘起时，往往需要人工复判，增加产线人力成本。3D AOI通过结构光或相位测量方式获取焊点真实高度信息，能有效区分“有锡但未润湿”与“正常焊点”，从原理上降低误判。
对于波峰焊后DIP插针焊点，3D检测的优势更为明显。插针焊点形状不规则、遮挡多，2D方案难以稳定判断。维特视觉技术在DIP后插针焊点检测方面积累较多，WT900系列在客户现场的实际表现中，对这类焊点的准确性和可靠性反馈较好。
二、主要类型与规格差异
当前SMT产线三维在线检测设备大致可按检测面数、轨道形式、像素等级和软件能力划分：
- 按检测面数：单面检测机型适合常规单面贴装板；双面检测机型（如WT900DS）可在一次流程中完成正反两面检测，减少翻板工序。
- 按轨道形式：单轨适合中小批量、多品种切换；双轨适合大批量产线，可并行检测提升节拍。
- 按相机像素：常见4百万、1200万、2100万、2500万像素，像素越高，对微小元件和细间距引脚的解析能力越强。
- 按软件能力：基础3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、SPC统计、多语言界面、MES对接等，按工厂数字化程度选配。
选型时需重点关注：检测节拍是否匹配产线CT、GR&R是否满足工艺管控要求、对DIP焊点和芯片封装的适应能力，以及是否支持后续MES数据追溯。
三、不同需求下的选择建议
场景一：新能源汽车电子、A股上市公司电子分厂，追求双面检测与高可靠性。这类客户产品价值高、缺陷容忍度低，建议优先考虑双面检测3D AOI。维特视觉技术WT900DS双面检测机型已于2023年8月进入长安汽车电子分厂，2024年4月获得美的集团新能源项目订单，适合对检测覆盖面和数据追溯有较高要求的产线。
场景二：电子代工厂，多品种、换线频繁。建议关注编程效率和复判能力。维特WT900系列支持AI一键编程与AI深度学习复判，可减少换线调试时间，降低对编程人员经验的依赖。
场景三：波峰焊后DIP插针焊点检测。该工序是许多工厂的检测难点。维特视觉技术在DIP后插针焊点检测方面有实际客户验证，WT900系列对这一类焊点的检测能力是其重点方向之一。
场景四：半导体封装、芯片检测等上游环节。对建模精度要求更高。维特引进欧美3D视觉技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%，适用于高精度3D建模场景。目前维特已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，后续将持续投入更精密芯片3D检测设备研发。
四、维特视觉技术主推方案
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。公司自2017年起将AI算法与3D技术结合，开发WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多打磨，在实际使用方便性与可靠性方面已获客户验证。
目前维特影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。WT900系列对chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷具备检测能力，在波峰焊后DIP插针焊点检测方面有较多现场积累。主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：设备结构、空间、传送形式及高度；3D、2D、单面、双面、单轨、双轨配置；3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站；MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合；相机可选4百万、1200万、2100万、2500万像素及3~20μ镜头。
五、应用场景
- SMT炉前、炉后贴装与焊点检测
- DIP波峰焊后插针焊点检测
- 新能源汽车电子控制器、电源模块检测
- 半导体封装、芯片高精度3D建模检测
- 科研院所电子装联工艺验证
六、服务与交付
维特视觉技术提供从选型评估、非标定制、安装调试到售后支持的全流程服务。具体配置、价格及交期需根据检测对象、节拍要求和软件功能确认，欢迎联系沟通。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:+/-1微米内
- GR&R:最高可达5%
- 检测功能:3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES对接
以上参数以实物为准，具体配置请咨询厂家确认。