规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D AOI，支持双面检测 |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模误差 | ±1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 适用工序 | SMT炉前/炉后、DIP后、半导体封装检测 |
产品详情
维特视觉技术WT900DS是一款面向电子制造行业的全自动高速3D AOI（自动化光学检测）设备，支持双面检测，主要服务于电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及半导体封装企业。该设备将AI算法与3D视觉技术结合，可检测chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后DIP插针焊点等缺陷，在DIP焊点检测方面具备较强的准确性。设备支持从结构、硬件到软件、数据追溯的全面非标定制，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。
行业背景与检测需求变化
电子制造行业近年来呈现两个显著趋势：一是PCB组装密度持续提高，01005及更小尺寸元件的应用增多，对检测分辨率提出更高要求；二是新能源汽车电子、光伏逆变器等领域的PCBA产品，普遍存在厚铜板、大热容量焊点、波峰焊DIP器件密集等特征，传统2D AOI在检测此类焊点时误报率和漏报率偏高，产线需要投入较多人工复判。
从行业数据看，3D AOI在SMT后道检测中的渗透率逐年上升。相比2D AOI仅能提供平面灰度信息，3D AOI通过多角度投射与相位解析，可获取焊点的真实高度、体积和共面性数据，对虚焊、少锡、翘脚等缺陷的判定更为客观。尤其在波峰焊后DIP插针焊点的检测中，3D数据能有效区分“真实焊点”与“表面反光造成的伪影”，降低误判。
产品功能与核心技术特点
WT900DS采用维特引进并自主优化的3D视觉系统，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。其核心成像能力如下：
- 整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型；
- 3D建模误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%；
- 目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中处于较高水平；
- 支持3D与2D算法切换，覆盖炉前、炉后、DIP后多种检测工位；
- 具备AI一键编程、AI深度学习复判功能，可降低编程与调试时间。
在缺陷检测能力方面，WT900系列对chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷具备稳定的检出率。尤其在波峰焊后（DIP）插针焊点检测中，其准确性和可靠性经过大量产线验证，在国内同类设备中表现突出。设备支持双面检测（WT900DS），可在一次流转中完成PCB正反两面的检测，减少上下板次数和产线占地面积。
适用场景与客户群体
WT900DS适用于以下场景：
- SMT炉前/炉后检测，涵盖锡膏印刷后、贴片后、回流焊后等工序；
- 波峰焊后DIP插针焊点检测，尤其适合新能源汽车电子、工业控制板等混装工艺产品；
- 半导体封装检测，维特的高精度3D建模技术已延伸至芯片封装领域；
- 需要双面同时检测或双轨独立检测的产线布局。
目前维特视觉技术的主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS成功进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
定制服务与交付能力
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。定制范围包括：
- 设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
- 3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等硬件配置选择；
- 3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站软件选择；
- MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制；
- 相机与镜头可选400万、1200万、2100万、2500万像素，以及3~20μm分辨率选择。
交付方面，维特提供从方案评估、设备定制、安装调试到售后维护的全流程服务。具体交期与配置方案需根据客户检测需求确认。
规格参数
- 型号: WT900DS
- 检测方式: 3D AOI，支持双面检测
- 影像系统: 1200万~2500万像素可选
- 3D建模误差: ±1微米以内
- GR&R: 最高可达5%
- 适用工序: SMT炉前/炉后、DIP后、半导体封装检测
以上参数以实物为准，具体配置请咨询确认。
联系方式
联系人：林总
联系电话：19926456865
地址：深圳市坪山区