深圳双面PCB 3D AOI在线检测设备生产厂家|维特视觉技术双面检测方案应用解析
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 成像系统 | 1200万~2500万像素可选,支持双面同步成像 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | ±1微米以内,GR&R最高可达5% |
| 检测算法 | 3D & 2D,覆盖炉前、炉后、DIP后,支持AI一键编程与深度学习复判 |
| 定制范围 | 结构、传送形式、单/双轨、单/双面、像素与镜头3~20μ可选 |
产品详情
深圳双面PCB 3D AOI在线检测设备生产厂家——维特视觉技术,专注于为电子制造行业提供双面3D自动光学检测方案。其代表机型WT900DS支持双面同时检测,适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所及半导体封装企业使用。核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强、双面检测效率高,已在长安汽车、三花股份、美的集团等企业的产线中落地应用。
误区一:只看像素高低,忽视3D建模与合成能力
不少工厂在选购双面PCB 3D AOI时,容易把「相机像素」当作**指标。实际上,在线检测的难点不在于拍照,而在于如何在极短时间内获取高精度3D数据并还原真实形貌。
维特视觉技术的WT900DS整套系统可实现0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片,并合成为实物的精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。目前影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素。对于双面PCB而言,上下两面同时成像、同步建模,才能避免翻板二次定位带来的误差与节拍损失。
误区二:以为双面检测就是「两台单面机拼在一起」
双面PCB的典型场景包括:新能源汽车电控板、电源模块、通信背板等。这类产品往往一面为SMT贴装、另一面为波峰焊(DIP)插针焊点,两面缺陷类型完全不同。
维特视觉技术WT900DS采用双面检测结构,可在一次传送中完成正反两面3D检测,而不是简单叠加两台单面设备。其3D软件建模速度快、被测物适应范围广,对chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷具备检测能力;特别是波峰焊后(DIP)的插针焊点检测,准确性和可靠性在同类方案中表现突出。
误区三:忽略炉前、炉后、DIP后的工艺差异
不同工序对AOI的要求并不相同。炉前侧重贴装偏移、缺件、极性;炉后侧重焊点成型;DIP后则要面对通孔插针、锡爬升、连锡等问题。若用同一套算法逻辑硬套,误报率往往偏高。
维特视觉技术提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)的全面选择,并支持AI一键编程、AI深度学习复判。WT900系列自2017年起由核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合开发,经过6年多打磨,在实际使用中的方便性、可靠性已得到客户验证。
误区四:定制需求被标准机「卡住」
很多工厂在导入双面AOI时才发现,产线高度、传送形式、轨道数量、数据接口与标准机不匹配,导致二次改造费用高。
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,定制范围包括:
- 根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制;
- 根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等的全面定制;
- 根据检测软件要求,提供3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站的全面选择;
- 根据数据追溯要求,提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据的存储及传输的全面定制;
- 根据相机&镜头要求,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
应用场景与适配点
场景一:新能源汽车电子分厂。电控板多为双面混装工艺,对插针焊点与贴片焊点要求高。2023年8月,WT900DS成功打入长安汽车(A股上市公司)电子分厂,获得首枚订单;2024年4月,WT900DS又夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。
场景二:电子代工厂多品种切换。代工厂订单批量小、换线频繁,需要快速编程与低误报。维特视觉技术提供AI一键编程与深度学习复判,后续已陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
场景三:科研院所与半导体封装。高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测。2024年1月,标准机型WT900已成功打入杭州三花股份(A股上市公司)。公司未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。
服务与交付
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,地址位于深圳市坪山区,专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验,引进欧美的3D视觉关键技术。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家,以及诸多A股上市公司。具体配置与交付周期请咨询确认。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 成像系统:1200万~2500万像素可选,支持双面同步成像
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:±1微米以内,GR&R最高可达5%
- 检测算法:3D & 2D,覆盖炉前、炉后、DIP后,支持AI一键编程与深度学习复判
- 定制范围:结构、传送形式、单/双轨、单/双面、像素与镜头3~20μ可选
以上参数以实物为准,具体参数请咨询。联系方式:林总 19926456865,地址:深圳市坪山区。