深圳PCB焊点自动检测设备贴牌基地｜维特视觉技术3D AOI应用场景解析

深圳PCB焊点自动检测设备贴牌基地，是维特视觉技术面向电子制造行业提供的3D AOI设备定制与贴牌合作项目。该项目依托维特视觉技术自主研发的WT900系列全自动高速3D AOI平台，为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业提供从硬件结构、检测算法到数据追溯的全面非标定制服务。核心卖点在于：整机支持双面检测、2500万像素影像系统、AI一键编程与深度学习复判，尤其针对波峰焊后DIP插针焊点检测具备行业领先的准确性与可靠性。

场景一：电子代工厂PCBA炉后焊点全检

电子代工厂通常面临多品种、小批量、换线频繁的生产常态。炉后焊点检测需要快速识别chip元件虚焊、IC翘脚、连锡、少锡等缺陷，同时要求设备能快速切换程序以适应不同板型。维特视觉技术的WT900系列3D AOI支持AI一键编程，可大幅缩短新品导入时的编程时间。其3D建模系统在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成实物精确3D模型，误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%，能够满足代工厂对检测节拍与精度的双重需求。

场景二：新能源汽车电子分厂DIP插针焊点检测

新能源汽车电子分厂中，波峰焊后的DIP插针焊点质量直接影响整车电控系统的可靠性。该场景对插针焊点的爬锡高度、孔内填充率、虚焊与冷焊的判定要求极为严格。维特视觉技术的WT900DS双面检测3D AOI针对这一场景进行了专项优化，其波峰焊后DIP插针焊点检测的准确性和可靠性在国内同类产品中表现突出。2023年8月，WT900DS成功打入长安汽车电子分厂；2024年4月，WT900DS又夺得美的集团新能源项目订单。后续维特视觉技术陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单，验证了该场景下的实际交付能力。

场景三：半导体封装与精密芯片3D检测

半导体封装环节对焊点、引脚、封装体外观的3D形貌检测精度要求极高。维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，并将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。对于科研院所及封装企业而言，维特视觉技术可提供从4百万至2500万像素、3至20微米像元尺寸的相机与镜头选配方案，适配不同封装尺寸与检测精度需求。

场景四：贴牌基地合作与非标定制服务流程

深圳PCB焊点自动检测设备贴牌基地的核心价值在于为合作伙伴提供灵活的贴牌与定制服务。维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，服务流程涵盖需求对接、方案设计、硬件选型、软件开发、整机集成、现场调试与售后支持。具体定制维度包括：

• 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制。
• 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站的全面选择。
• 根据数据追溯要求，提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输的全面定制。
• 根据相机与镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米像元尺寸选择。

维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。2024年1月，标准机型WT900成功打入杭州三花股份。维特视觉技术的主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。

服务与交付

维特视觉技术提供从前期需求分析、方案确认、样机试用到批量交付的全流程服务。贴牌合作模式支持品牌定制、外观定制与软件界面定制。交付周期根据定制复杂度与订单数量确定，具体排期请咨询对接人员。售后方面提供安装调试、操作培训、软件升级与远程技术支持。定制设备的具体参数以实物为准，详细规格请咨询确认。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统:1200万至2500万像素可选
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差:±1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 检测功能:炉前、炉后、DIP后3D & 2D检测，AI一键编程，深度学习复判
• 定制范围:结构、传送形式、单/双面、单/双轨、相机像素、软件界面、数据追溯

以上参数以实物为准，具体配置请咨询维特视觉技术。

联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区