「深圳DIP插件自动检测设备源头厂家」-「维特视觉技术」

维特视觉技术WT900DS-DIP是面向电子制造行业波峰焊后DIP插件焊点检测的3D AOI设备，适用于电子代工厂、汽车电子、新能源及科研院所等场景。核心卖点在于将高精度3D建模与AI算法结合，针对DIP插针焊点检测的准确性和可靠性做了专项优化，同时支持双面检测与非标定制，帮助用户在插件焊接环节建立可追溯的检测数据闭环。

DIP插件检测的真实痛点与应对思路

在波峰焊工艺之后，DIP插件元件的焊点质量直接关系到整板的电气连接可靠性。常规检测手段多依赖人工目检或2D AOI，人工目检受疲劳、角度、光线影响大，2D AOI对插针焊点的三维形态——如焊锡爬升高度、引脚与焊盘的润湿角度、通孔填充率等——缺乏有效的量化能力，容易在虚焊、少锡、连锡等缺陷上出现漏判。

维特视觉技术自2017年起，将AI算法与3D视觉技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI。针对波峰焊后DIP插针焊点的检测，WT900系列在实际产线使用中积累了较多验证数据，对插针焊点的形态还原和缺陷判定具备较强的检测能力。WT900DS-DIP在此基础上支持双面检测，一次过板即可完成正反两面的3D成像与判定，减少翻板工序。

3D建模能力与检测精度

设备采用引进的欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，误差控制在+/-1微米以内，GR&R最高可达5%。这意味着针对DIP插针焊点的微小形态差异，设备能够提供可量化的三维数据支撑，而非仅依赖二维灰度对比。

目前影像系统已由原来的1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中处于较高配置水平。高像素带来的直接收益是单次成像覆盖面积更大、细节分辨更充分，对密脚插件和细小焊点的还原更完整。

能解决哪些实际问题

• 波峰焊后DIP插针焊点的虚焊、少锡、连锡、锡洞等缺陷检测；
• chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷的识别；
• 双面同时检测，减少翻板与二次过机；
• AI一键编程与AI深度学习复判，降低编程门槛与误报率；
• SPC数据输出与MES对接，实现检测数据可追溯。

相比常规2D检测方案，3D AOI在插针焊点这类具有明显高度特征的检测项上，能提供更丰富的判定维度；相比人工目检，则具备一致性高、不疲劳、数据可留存的特点。维特视觉技术不主张用单一指标否定其他方案，而是建议用户根据自身产品形态、缺陷分布和追溯要求选择适配的检测配置。

应用场景与客户验证

WT900系列3D AOI的主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些案例覆盖了汽车电子、新能源、家电电子等对焊点可靠性要求较高的领域。

此外，维特视觉技术的高精度3D建模技术也适用于上游半导体封装检测。公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。

非标定制服务与交付

维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。定制范围包括：

• 根据产品尺寸要求，定制设备结构、空间、传送形式及高度；
• 根据检测硬件要求，定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置；
• 根据检测软件要求，选择3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站；
• 根据数据追溯要求，定制MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输；
• 根据相机与镜头要求，提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

交付方面，设备出厂前经过厂内调试与验证，具体交期与安装调试安排以双方确认的合同条款为准。

规格参数

• 型号:WT900DS-DIP
• 检测方式:3D AOI，支持双面检测
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模误差:+/-1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 适用工序:波峰焊后DIP插件焊点检测、炉前/炉后检测

以上参数以实物为准，具体配置请咨询确认。

联系方式

联系人：林总

电话：19926456865

地址：深圳市坪山区