「深圳双面PCB 3D AOI在线检测设备拿货渠道」-「维特视觉技术」

深圳双面PCB 3D AOI在线检测设备拿货渠道，是不少电子制造企业采购负责人近期关注的问题。维特视觉技术推出的WT900DS双面检测3D AOI，正是针对双面PCB在炉后、DIP后检测环节中效率低、盲区多、误判率高等痛点设计的在线检测方案。该设备适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等需要高精度双面焊点检测的场景，核心卖点在于一次过板即可完成双面3D成像与缺陷判定，无需翻板，减少工序与人工干预。

项目背景：双面PCB检测的真实痛点

以某新能源汽车电子分厂的产线为例，其双面PCB产品在波峰焊和回流焊后，需要同时对A面与B面的焊点质量进行检测。传统单面AOI需要先检一面、翻板后再检另一面，不仅增加上下料与翻板工时，还容易在翻板过程中造成元件碰伤或板面污染。更棘手的是，DIP插针焊点的翘脚、虚焊、连锡等缺陷，在普通2D检测中因缺乏高度信息而难以稳定判定，误报和漏报长期困扰品质部门。

该客户提出的核心需求包括：一是双面同时检测，不翻板；二是对chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点具备可靠的3D判定能力；三是换线编程要快，适应多品种小批量生产；四是数据可追溯，能与现有MES系统对接。

解决方案：WT900DS双面3D AOI的应对思路

维特视觉技术针对上述需求，提供了WT900DS双面检测3D AOI在线检测方案。设备采用上下双相机模组结构，配合高精度3D建模技术，在0.3秒内可拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，建模误差控制在+/-1微米以内，GR&R最高可达5%。这意味着双面PCB一次过板，即可同步获取两面焊点的三维形貌数据。

在软件层面，WT900DS将AI算法与3D技术结合，对chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷具备稳定的检测能力。尤其在波峰焊后DIP插针焊点的检测上，3D高度信息与AI分类模型配合，能够有效区分真实缺陷与正常焊点形态，降低误判。编程方面支持AI一键编程，帮助客户缩短换线时间。

实施与成效：从长安汽车到美的集团的落地验证

2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂，获得首枚订单。2024年4月，该机型又夺得世界500强企业美的集团新能源项目订单。后续维特视觉技术陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些项目覆盖了新能源汽车电子、家电电子等不同领域，验证了WT900DS在多品种、多工艺场景下的适应能力。

以长安汽车电子分厂的实际使用情况来看，双面同时检测减少了翻板工序，单板检测节拍得到优化；DIP插针焊点的误报率较原有2D方案有明显下降，品质人员复判工作量减轻。客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900均具备较强的检测能力。

应用场景与定制服务

WT900DS适用于双面PCB在炉前、炉后、DIP后的在线检测，主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
• 检测硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等多种配置选择。
• 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择。
• 数据追溯定制：支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制。
• 相机与镜头选择：可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ分辨率选择。

目前维特视觉技术的影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在芯片封装检测领域也已采用高精度建模技术。公司将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。

服务与交付

维特视觉技术提供从方案评估、样品测试、设备定制、安装调试到售后支持的全流程服务。深圳双面PCB 3D AOI在线检测设备拿货渠道，可通过厂家直接对接，根据客户产线实际情况确定配置与交期。具体参数及价格以实际方案为准，欢迎联系咨询。

规格参数

• 型号:WT900DS
• 检测方式:双面3D在线检测，一次过板不翻板
• 成像像素:1200万~2500万像素可选
• 3D建模误差:+/-1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 检测对象:双面PCB炉前、炉后、DIP后焊点及元件

具体参数请咨询，以实物为准。

联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区