规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 成像系统 | 1200万~2500万像素工业相机，3D建模误差±1微米以内（以实物为准） |
| 检测能力 | 支持chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等缺陷检测 |
| 软件功能 | 3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面 |
| 数据追溯 | 支持Barcode、RFID、MES对接及服务器数据存储 |
| 定制范围 | 结构、传送、单/双面、单/双轨、相机像素及镜头分辨率均可按需配置（具体参数请咨询） |
产品详情
广东3D光学检测设备OEM厂家——维特视觉技术，主打WT900系列全自动高速3D AOI（自动光学检测）设备，面向电子代工厂、新能源汽车电子、半导体封装及科研院所等客户，提供从3D建模、AI算法到整机结构的全面非标定制。其核心卖点在于：0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成微米级精度3D模型，GR&R最高可达5%，在波峰焊后插针焊点检测与双面检测等场景中具备较强工程落地能力。以下以长安汽车电子分厂双面检测项目为主线，呈现这类设备的实际选型逻辑与交付成效。
行业背景：3D AOI从“可选”变为“刚需”
电子制造行业正经历两个显著变化：一是PCB组装密度持续提高，01005元件、细间距IC、多排插针等结构对检测精度提出更高要求；二是新能源汽车电子、光伏逆变、储能控制等新兴领域快速扩张，其PCBA往往涉及厚铜板、大热容量焊点、双面贴装等复杂工艺。传统2D AOI依靠阴影和颜色对比判断焊点，在面对虚焊、翘脚、少锡、空洞等缺陷时容易出现误判和漏判。
据行业公开数据，一条SMT产线通常配置1至2台AOI设备，高端产线已开始批量导入3D AOI。3D AOI通过结构光或相位轮廓测量获取焊点真实高度信息，能够量化锡量体积、共面度和引脚爬锡状态。在波峰焊（DIP）后检测环节，由于插件焊点形状不规则、针脚密集，3D检测的准确率优势尤为明显。广东作为全国电子制造重镇，3D光学检测设备的OEM需求逐年上升，客户不再满足于标准机型，而是要求设备结构与产线传送、MES系统、数据追溯深度耦合。
项目背景：长安汽车电子分厂的双面检测需求
2023年，长安汽车电子分厂计划导入3D AOI用于新能源汽车电控板检测。该产线特点鲜明：产品为双面贴装板，A面与B面均有高密度元件；波峰焊后DIP区域存在大量插针焊点，针脚间距小、焊点饱满度差异大；同时产线要求设备与现有MES系统对接，实现条码读取、数据上传和维修站联动。
客户在选型阶段接触了多家国内外3D AOI供应商，核心关注点集中在三个方面：双面检测的切换效率与重复精度、DIP插针焊点的检出能力、非标定制响应速度。维特视觉技术以WT900DS双面检测机型参与竞标，最终获得首枚订单。
方案与实施：3D建模+AI算法+双面结构定制
针对该项目，维特视觉技术提供的方案以WT900DS为核心，主要包含以下技术配置：
- 3D成像系统：采用1200万至2500万像素相机，单次拍照0.3秒内合成实物3D模型，建模误差控制在±1微米区间，GR&R最高可达5%。
- 双面检测结构：通过定制传送与翻转机构，实现A/B面连续检测，减少上下料次数，适配客户现有产线节拍。
- AI算法与复判：基于深度学习的复判功能，对DIP插针焊点、IC翘脚、chip元件虚焊等缺陷进行二次判定，降低误报率。
- 数据追溯：支持Barcode条码读取、MES传送与指令控制、RFID读取写入，检测数据可上传至服务器及维修站。
- 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、多国语言界面及SPC统计功能。
实施阶段，维特团队与客户工艺人员共同完成程序调试与缺陷库校准。针对DIP插针焊点，重点优化了高度阈值与体积判定参数，使虚焊、少锡、针脚未爬锡等缺陷的检出稳定性达到产线要求。设备交付后，客户在连续运行中验证了双面检测的切换一致性与数据追溯的完整性。
成效与延伸：从汽车电子到新能源与半导体
长安汽车项目落地后，WT900DS的工程可靠性得到验证。2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些客户分属新能源汽车、家电控制、电子代工等不同领域，共同需求集中在高精度3D建模、双面检测和非标定制能力上。
在半导体封装检测领域，维特视觉技术的高精度3D建模技术同样具备适用性。芯片封装对共面度、球高、引脚尺寸的测量要求更为精密，公司已在该方向投入研发，未来计划推出面向芯片及封装环节的3D检测设备。
服务与交付：OEM定制能力说明
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，公司可提供的定制维度包括：
- 结构定制：根据产品尺寸要求，定制设备结构、空间、传送形式及高度。
- 硬件定制：支持3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择。
- 软件定制：提供3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选项。
- 数据追溯定制：支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输。
- 相机与镜头选择：可提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μm分辨率选项。
交付流程通常包括需求调研、方案确认、厂内调试、现场安装与工艺培训。具体配置与交期需根据客户产品形态和产线条件评估。
规格参数
- 型号：WT900DS（双面检测3D AOI）
- 成像系统：1200万~2500万像素工业相机，3D建模误差±1微米以内（以实物为准）
- 检测能力：支持chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等缺陷检测
- 软件功能：3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面
- 数据追溯：支持Barcode、RFID、MES对接及服务器数据存储
- 定制范围：结构、传送、单/双面、单/双轨、相机像素及镜头分辨率均可按需配置（具体参数请咨询）
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区