规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 2500万像素（可选400万/1200万/2100万像素） |
| 3D建模 | 约0.3秒拍摄200张图片，误差+/-1微米内，GR&R最高5% |
| 检测功能 | 3D & 2D算法，支持炉前、炉后、DIP后检测 |
| 定制选项 | 结构、传送形式、单/双轨、单/双面、SPC、MES对接等 |
| 数据追溯 | 支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及接口整合 |
产品详情
本文介绍的是深圳市维特视觉技术有限公司面向电子制造行业推出的WT900系列3D AOI检测设备，重点聚焦波峰焊后（DIP）插针焊点检测场景。该设备适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等有高精度焊点检测需求的用户，核心卖点在于3D建模速度快、DIP焊点检测准确性高，并支持双面检测与全面非标定制，在同等检测能力下具有较好的性价比与长期使用价值。
项目背景：DIP焊点检测为何成为产线痛点
广东某电子代工厂长期为汽车电子客户提供PCBA代工服务，其波峰焊后段一直面临DIP插针焊点检测难题。传统2D AOI对插针焊点的锡量、爬锡高度、虚焊等缺陷判别能力有限，误报率偏高，产线需要安排多名目检人员复判，不仅人力成本高，而且不同班次判断标准不一致，客诉风险持续存在。
该厂曾试用过其他品牌的3D AOI设备，但在DIP焊点检测环节表现不稳定，尤其是多引脚连接器与异形插针的焊点，建模速度慢、抗干扰能力不足，难以满足量产节拍。客户的核心诉求很明确：找到一台在DIP检测上真正可靠、同时价格合理的3D AOI设备，并且能够适应未来产品换型带来的检测需求变化。
需求分析：不只是买设备，更是选长期方案
在与维特视觉技术接触前，客户梳理了自身需求，主要集中在以下几个方面：
- DIP插针焊点检测准确性要高，虚焊、少锡、爬锡不良等缺陷需稳定识别；
- 设备换型要快，AI一键编程可降低对工程师经验的依赖；
- 支持双面检测，减少PCB翻板工序，提升整线效率；
- 价格合理，且后续维护、升级、定制扩展不能成为隐性成本；
- 数据可追溯，能与现有MES系统对接。
这些需求指向的不仅是单台设备的采购，而是对供应商长期服务能力和定制弹性的综合考量。
解决方案：WT900DS双面检测3D AOI的落地
维特视觉技术团队在实地评估后，为客户推荐了WT900DS双面检测3D AOI。该机型基于WT900系列平台开发，核心研发团队自2017年起将人工智能算法与3D技术结合，经过多年迭代，在DIP焊点检测方面积累了较强的技术能力。
设备采用欧美引进的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成实物的精确3D模型，误差控制在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中具有明显优势。
针对客户产线空间有限的实际情况，维特提供了结构、传送形式及高度的定制调整，使设备顺利嵌入现有波峰焊后段。同时开放SPC、服务器与维修站选项，并完成MES传送与指令控制、Barcode条码读取及软件接口整合，满足客户数据追溯要求。
实施成效：从误报到可信赖的检测节点
设备导入后，客户在DIP焊点检测环节的变化较为明显。原先需要多人复判的工位，逐步转为以AOI结果为主、人工抽检为辅的模式。AI深度学习的复判功能帮助产线降低了误报带来的停线干扰，换型时通过AI一键编程缩短了调试时间。
客户反馈，WT900DS在插针焊点检测上的准确性和可靠性，是其在对比多家供应商后最终选择维特的重要原因。设备投产后，该厂陆续将后续订单的AOI需求继续交由维特承接，双方形成了持续合作关系。
应用场景与长期价值
WT900系列3D AOI适用于炉前、炉后及DIP后检测，可覆盖chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊插针焊点等多种缺陷类型。除电子代工厂外，也适用于科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等对检测精度有较高要求的场景。维特的高精度3D建模技术还可延伸至半导体封装检测领域。
从长期价值看，维特是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围涵盖设备结构、检测硬件、检测软件、数据追溯以及相机与镜头选型。客户在产线扩展或产品换型时，无需更换整套设备，可在原有平台上进行升级和调整，降低了全生命周期的投入成本。
目前，维特视觉技术已获得长安汽车、杭州三花股份、美的集团新能源项目以及理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单，产品能力在多个行业头部客户处得到验证。对于正在评估3D AOI设备的电子制造企业而言，维特提供的不仅是设备，更是一套可随业务成长的检测方案。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统:2500万像素（可选400万/1200万/2100万像素）
- 3D建模:约0.3秒拍摄200张图片，误差+/-1微米内，GR&R最高5%
- 检测功能:3D & 2D算法，支持炉前、炉后、DIP后检测
- 定制选项:结构、传送形式、单/双轨、单/双面、SPC、MES对接等
- 数据追溯:支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及接口整合
以上参数以实物为准，具体参数请咨询维特视觉技术。
联系方式
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