规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 2500万像素（可选400万/1200万/2100万/2500万像素） |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | ±1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测能力 | 支持炉前、炉后、DIP后检测，覆盖chip虚焊、IC翘脚、插针焊点等缺陷 |
产品详情
在电子制造行业，随着PCB板元器件密度越来越高、封装尺寸越来越小，传统2D AOI在面对虚焊、翘脚、连锡等缺陷时，常因缺乏高度信息而出现误判或漏判。维特视觉技术推出的WT900系列高分辨3D AOI，正是面向这一痛点打造的光学检测设备。该设备采用2500万像素影像系统与高速3D建模技术，可在0.3秒内拍摄200张高像素图片并合成精确3D模型，适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等对焊接质量要求严苛的场景。核心卖点在于：高精度3D建模、AI深度融合算法，以及对波峰焊后DIP插针焊点的准确检测能力。
客户常遇到的检测难题与维特的解决思路
在SMT和DIP混合工艺的产线上，企业普遍面临几类检测困扰：一是chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷在2D图像中对比度低，难以稳定识别；二是波峰焊后的插针焊点存在遮挡和反光，常规AOI误报率偏高；三是换线编程耗时长，对多品种小批量生产不友好。维特视觉技术的WT900系列3D AOI针对这些实际问题，从三个层面提供解决路径。
- 高精度3D建模：整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成实物精确3D模型，误差控制在±1微米内，GR&R最高可达5%，为缺陷判定提供可靠的高度数据。
- AI算法融合：自2017年起，核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，WT900系列对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备稳定的检测能力，尤其在波峰焊后DIP插针焊点检测方面，准确性和可靠性经过大量客户验证。
- 灵活定制与快速编程：作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，维特可根据产品尺寸、检测硬件、软件功能、数据追溯等需求进行针对性配置，AI一键编程功能有助于缩短换线时间。
产品特点与核心配置
WT900DS是维特视觉技术推出的双面检测3D AOI机型，在标准WT900的基础上增加了双面同步检测能力，适合需要一次性完成PCB正反面检测的产线。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中具备较高的成像分辨率。设备支持3D与2D算法切换，覆盖炉前、炉后、DIP后等多种检测工位需求。
在软件层面，系统提供AI深度学习复判、多国语言界面、SPC统计过程控制、服务器与维修站数据管理等选项。在数据追溯方面，可配置MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合，帮助工厂实现检测数据的闭环管理。相机与镜头方面，用户可根据实际精度要求选择400万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米的分辨率配置。
应用场景
WT900系列3D AOI主要服务于电子制造产业链的质量控制环节。在电子代工厂中，该设备可用于SMT贴片后、波峰焊后以及DIP插针焊点的检测，帮助产线拦截虚焊、翘脚、连锡、少锡等常见缺陷。在新能源汽车电子领域，维特已获得长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目以及理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单，设备在振动、温度变化等车间环境下保持稳定运行。此外，维特的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测，目前已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。
科研院所也是维特的重要客户群体之一。对于需要高精度三维形貌测量、焊接质量分析或失效研究的场景，WT900系列可提供可追溯的检测数据与灵活的定制配置。
服务与交付
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件在建模速度、抗干扰能力、精度和被测物适应性方面经过多年迭代打磨。自2017年起，AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合，经过6年多产品打磨，WT900系列在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。
维特视觉技术可提供的定制服务包括：根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置；根据检测软件要求提供3D与2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站等选项；根据数据追溯要求提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输等定制；根据相机与镜头要求提供400万至2500万像素以及3至20微米的分辨率选择。具体配置与交付周期请咨询维特视觉技术销售团队。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统:2500万像素（可选400万/1200万/2100万/2500万像素）
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:±1微米以内
- GR&R:最高可达5%
- 检测能力:支持炉前、炉后、DIP后检测，覆盖chip虚焊、IC翘脚、插针焊点等缺陷
以上参数以实物为准，具体参数请咨询维特视觉技术。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。