「广东波峰焊点自动检测设备批发」-「维特视觉技术」
规格参数
| 型号 | WT900DS-DIP（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选，具体以配置为准 |
| 3D建模 | 0.3秒拍摄200张图片，误差+/-1微米内，GR&R最高5% |
| 检测对象 | DIP插针焊点、chip虚焊、IC翘脚等，支持炉前/炉后/DIP后 |
| 定制范围 | 结构、空间、传送形式、单双面、单双轨、相机镜头3~20μm |
| 数据接口 | MES、RFID、Barcode、SPC、服务器与维修站，支持非标定制 |
产品详情
本文介绍的是维特视觉技术面向广东地区电子制造企业提供的波峰焊点自动检测设备批发与项目交付案例。该设备主要服务于DIP插件后焊点质量检测环节，适用于电子代工厂、新能源汽车电子分厂及科研院所。核心卖点在于3D视觉建模与AI算法结合，对波峰焊后插针焊点的虚焊、连锡、少锡等缺陷具备稳定的检测能力，并可提供从单面到双面、从标准机到非标定制的完整方案。下文以某新能源汽车电子分厂的项目为主线，说明服务流程与实施细节。
项目背景：波峰焊后焊点检测的现实需求
该客户位于广东，是一家新能源汽车电子分厂的SMT与DIP混合产线。波峰焊后的DIP插针焊点长期依赖人工目检与抽检，存在三方面问题：一是焊点数量多、密度高，人工检漏率不稳定；二是虚焊、连锡等缺陷在早期不易目视发现，流入后续工序后返修成本高；三是客户订单批量大、换线频繁，检测节拍需要跟上线体速度。客户希望引入一套能稳定检测波峰焊点、并支持数据追溯的3D AOI设备，同时具备批发采购与后续多线复制的条件。
需求梳理：从检测对象到交付条件
维特视觉技术团队在项目启动阶段与客户工艺、品质、IT三部门进行了对接，将需求拆解为以下要点：
- 检测对象：DIP插件后插针焊点，兼顾chip元件虚焊与IC翘脚
- 检测方式：3D建模为主，2D辅助，支持炉后与DIP后工位
- 节拍要求：与现有波峰焊线体节拍匹配，不成为产线瓶颈
- 数据要求：MES对接、条码读取、检测数据存储与追溯
- 扩展要求：后续多条产线复制，支持双面检测与非标结构定制
基于上述需求，维特推荐了WT900DS双面检测3D AOI作为主力机型，并明确了批发交付与单线试点的分步方案。
方案设计：3D视觉与AI算法的配合
维特视觉技术自2017年起由AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI。整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。针对波峰焊后插针焊点，设备通过3D建模还原焊点形态，结合AI复判降低误判率。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中具备较强的成像能力。具体参数以实物为准，不同配置请咨询确认。
服务流程：从打样到批量交付的细节
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，本项目按照以下流程推进：
- 需求确认：客户提供产品尺寸、焊点类型、产线节拍与数据接口要求
- 打样验证：使用客户实际板卡进行3D建模与缺陷复现，确认检测能力
- 方案定稿：确定设备结构、传送形式、高度、单双面、单双轨等配置
- 生产调试：在深圳坪山完成整机装配与软件调试，客户可参与验收
- 交付培训：现场安装、编程培训、AI一键编程与复判操作指导
- 售后支持：服务器与维修站配置、MES接口维护、后续产线复制支持
在软件层面，客户可选择3D与2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC及服务器与维修站等配置。在数据追溯层面，可提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输等定制。相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米规格。
实施成效：检测稳定性与产线适配
设备上线后，客户在波峰焊后工位实现了插针焊点的自动检测，减少了对人工目检的依赖，检测结果可通过MES回传，便于品质追溯。客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900系列具备相应的检测能力；波峰焊后DIP插针焊点的准确性与可靠性，在实际使用中得到了客户验证。该项目也为客户后续多条产线的设备批发采购提供了参考配置。需要说明的是，检测效果受板卡设计、焊点工艺与编程参数影响，具体以实际打样结果为准。
应用场景与客户群体
维特视觉技术的3D AOI设备主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。广东地区电子制造企业如需波峰焊点自动检测设备批发，可根据产线数量与配置需求进行批量洽谈。
规格参数
- 型号:WT900DS-DIP（双面检测3D AOI）
- 影像系统:1200万~2500万像素可选，具体以配置为准
- 3D建模:0.3秒拍摄200张图片，误差+/-1微米内，GR&R最高5%
- 检测对象:DIP插针焊点、chip虚焊、IC翘脚等，支持炉前/炉后/DIP后
- 定制范围:结构、空间、传送形式、单双面、单双轨、相机镜头3~20μm
- 数据接口:MES、RFID、Barcode、SPC、服务器与维修站，支持非标定制
以上参数仅供参考，具体参数请咨询确认，以实物为准。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区