规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D双面检测（可选单面） |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 建模误差 | ±1微米以内（以实物为准） |
| GR&R | 最高可达5%（以实物为准） |
| 适用工艺段 | 炉前、炉后、DIP后（具体参数请咨询） |
产品详情
广东多频光学检测设备报价，是电子制造企业在产线升级与品控投入阶段重点关注的内容。维特视觉技术推出的WT900DS双面检测3D AOI，是一款面向电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等场景的多频光学检测设备。该设备以3D建模与AI算法为核心，支持双面同步检测，适用于炉前、炉后及DIP波峰焊后插针焊点的缺陷识别，在chip元件虚焊、IC翘脚等常见工艺问题上具备稳定的检测能力，可根据客户产线需求提供非标定制方案。
产品功能与核心特点
WT900DS属于维特视觉技术WT900系列3D AOI的延伸机型，主打双面检测能力。设备采用多频光学成像架构，结合3D视觉建模技术，能够在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，建模误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%。这一成像与建模能力，使设备在面对不同颜色、不同反光特性的PCB板面时，仍能保持稳定的数据采集质量。
在算法层面，WT900系列自2017年起由维特AOI核心研发团队持续打磨，将人工智能算法与3D技术结合，支持AI一键编程与AI深度学习复判。设备可对炉前、炉后、DIP后不同工艺段的检测需求进行软件配置，帮助产线在换线频繁、订单碎片化的生产环境中减少编程时间与误判率。
- 双面同步检测：单次过板可完成PCB正反两面3D成像与缺陷判定
- 高分辨率影像系统：当前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素
- AI辅助编程与复判：支持一键编程及深度学习复判，降低人工调试依赖
- 多工艺段覆盖：炉前、炉后、DIP后插针焊点检测均可配置
- 非标定制能力：结构、传送形式、相机镜头、软件界面均可按需定制
能解决什么问题
在电子代工与汽车电子生产中，DIP波峰焊后的插针焊点检测长期依赖人工目检或2D AOI，存在漏检率高、一致性差的问题。维特WT900DS针对这一环节进行了专项优化，其插针焊点检测的准确性与可靠性在实际使用中得到了客户验证。对于chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，3D建模方式可获取焊点高度与体积信息，相比单纯2D图像判断，能提供更丰富的判定维度。
另一个实际痛点是换线效率。电子代工厂常面临多品种、小批量的订单结构，传统AOI编程耗时较长。WT900DS支持AI一键编程，配合多国语言界面与SPC数据输出，可在一定程度上缩短换线准备时间。同时，设备支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合，便于产线做数据追溯与系统对接。
应用场景与案例
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术与自动化经验。WT900系列3D AOI主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续维特又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
除电子制造外，维特的高精度3D建模技术也适用于上游半导体封装检测领域。公司已在芯片封装检测中采用高精度建模技术，并计划持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。
服务与交付
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围覆盖设备结构、空间、传送形式及高度，检测硬件可选3D、2D、单面、双面、单轨、双轨，检测软件可选3D与2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站，数据追溯方面可提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制。相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米精度等级。
关于广东多频光学检测设备报价，因涉及具体配置、检测精度、传送方式及软件功能选项，需根据客户实际产线需求进行方案评估后给出。具体价格及交期请咨询维特视觉技术销售团队。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:3D双面检测（可选单面）
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 建模误差:±1微米以内（以实物为准）
- GR&R:最高可达5%（以实物为准）
- 适用工艺段:炉前、炉后、DIP后（具体参数请咨询）
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区