深圳PCB 专用视觉检测设备批发｜维特视觉技术3D AOI应用场景解析

深圳PCB专用视觉检测设备批发，面向电子代工厂、新能源汽车电子、半导体封装及科研院所等客户，提供基于3D视觉与AI算法的自动光学检测（AOI）设备。维特视觉技术自2009年成立以来，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。其WT900系列3D AOI经过六年多迭代，在波峰焊后插针焊点检测、chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷识别方面具备稳定表现，适合对检测精度、产线适配和长期使用成本有综合要求的批量采购场景。

场景一：PCB炉后焊点检测——虚焊与翘脚的稳定识别

PCB完成回流焊或波峰焊后，焊点质量直接决定整机可靠性。传统2D AOI在面对chip元件虚焊、IC引脚翘脚、焊锡爬升不足等缺陷时，容易受反光、阴影和颜色干扰。维特视觉技术WT900系列3D AOI采用3D建模与AI算法结合的方式，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物精确3D模型，误差控制在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。对于批量采购客户而言，这意味着在保证检测节拍的同时，减少复判人数和误报停机时间，长期使用中的人力与时间成本更可控。

场景二：DIP波峰焊后插针焊点检测——国内较强项

波峰焊后的DIP插针焊点，因引脚密集、焊点形态不规则，一直是AOI检测的难点。维特视觉技术在WT900系列上针对该场景做了长期算法打磨，其插针焊点检测的准确性和可靠性在实际客户验证中表现突出。设备可适配炉前、炉后、DIP后等多种检测工位，支持单面、双面、单轨、双轨等硬件配置。对于同时承接多品种、小批量PCB代工订单的工厂，这种非标定制能力可减少因换线造成的设备闲置，提升单台设备的综合利用率。

场景三：新能源汽车电子与半导体封装检测

新能源汽车电子分厂对PCB组件的检测要求集中在高可靠性与数据可追溯。2023年8月，维特视觉技术WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂；2024年4月，该机型获得美的集团新能源项目订单；后续又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。此外，维特的高精度3D建模技术也适用于上游半导体封装检测，未来将持续投入更精密芯片的3D检测技术研发。对于关注长期产线升级的客户，选择具备汽车电子与封装检测延伸能力的设备供应商，有助于减少后续重复采购成本。

场景四：多品种PCB混线生产与非标定制

电子代工厂常面临产品尺寸、传送高度、检测面数各不相同的混线生产需求。维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：设备结构、空间、传送形式及高度；3D、2D、单面、双面、单轨、双轨检测硬件；3D与2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站；MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输；相机与镜头可选400万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米精度。这种按需定制的模式，让批发采购不再局限于标准机型，而是按实际产线配置，避免为冗余功能付费。

服务与交付

维特视觉技术位于深圳市坪山区，主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。公司提供从设备选型、非标定制、安装调试到售后支持的完整流程。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类产品中具备较高配置水平。对于批量采购客户，维特可依据产能规划提供多台设备的分期交付与产线联调方案，具体交付周期与配置方案请咨询确认。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统:2500万像素（可选400万/1200万/2100万）
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成模型
• 建模误差:+/-1微米内，GR&R最高可达5%
• 检测功能:3D & 2D算法，炉前/炉后/DIP后，AI一键编程与深度学习复判
• 定制范围:结构、空间、传送形式、单/双面、单/双轨、MES/RFID/Barcode接口

以上参数以实物为准，具体配置请咨询确认。

联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区