广东摩尔条纹 3D AOI自动检测设备贴牌基地 -【维特视觉技术】
规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI，支持贴牌定制） |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万至2500万像素可选，3至20微米镜头选择 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | +/-1微米以内，GR&R最高可达5% |
| 检测功能 | 3D & 2D算法，支持炉前、炉后、DIP后检测 |
| 定制范围 | 结构、传送形式、单双轨、单双面、软件功能及数据追溯全面定制 |
产品详情
广东摩尔条纹 3D AOI自动检测设备贴牌基地，是指依托深圳市维特视觉技术有限公司在3D视觉检测领域的技术积累与生产能力，面向华南地区电子制造企业提供的AOI设备贴牌、非标定制与本地化服务。该基地主要服务电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子厂及半导体封装企业，核心卖点在于将摩尔条纹3D重建技术与AI算法结合，实现对SMT炉前炉后、DIP波峰焊后插针焊点等环节的高精度自动光学检测，同时支持按客户需求进行品牌贴牌与软硬件全面定制。
广东本地客户为什么选择维特视觉技术的3D AOI贴牌基地？
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术与自动化经验。对于广东本地客户而言，选择维特作为贴牌基地有几方面实际考量：一是地理距离近，从深圳坪山到东莞、惠州、广州、中山等电子制造聚集区交通便利，工程师可快速上门进行安装调试与售后响应；二是沟通成本低，贴牌合作涉及品牌标识、软件界面、数据接口等细节，本地化对接能显著缩短项目周期；三是维特引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点，各项指标达到或超过国外同类产品水平，贴牌后客户可获得具备自主品牌的高性价比检测设备。
这套3D AOI设备主要能检测哪些缺陷？
WT900系列全自动高速3D AOI自2017年起由维特AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合开发，经过6年多持续打磨，在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900都具备稳定的检测能力；特别是波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，其准确性和可靠性在国内处于较强水平。此外，维特的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。设备采用摩尔条纹3D重建方式，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中具有一定优势。
贴牌合作具体包含哪些定制服务？
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，贴牌基地可提供的定制内容包括：
- 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
- 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择；
- 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站的全面选择；
- 根据数据追溯要求，提供MES传送及指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输的全面定制；
- 根据相机及镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米的选择。
设备的价格、交期与质保怎么安排？
3D AOI属于非标定制程度较高的检测设备，价格受检测精度、相机像素、单双面结构、软件功能模块、是否贴牌等因素影响，因此参考价标注为面议。具体报价需根据客户提供的检测需求、PCB尺寸、产线节拍、缺陷类型等参数进行评估。交期方面，标准机型通常在一定周期内可完成交付，非标定制机型需根据结构复杂度与软件配置另行确认。质保政策以合同约定为准，维特提供安装调试、操作培训及后续技术支持服务。建议有贴牌意向的客户直接联系林总 19926456865，沟通具体配置与商务条款。
应用场景与典型客户有哪些？
WT900系列3D AOI适用于SMT贴片后炉前检测、回流焊后炉后检测、波峰焊后DIP插针焊点检测，以及半导体封装环节的精密3D检测。主要客户群体为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年1月，标准机型WT900成功进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些实际应用案例可为广东本地贴牌客户提供参考。
服务/交付与本地支持
维特视觉技术以深圳坪山为基地，对广东本地客户可提供较快的现场响应。服务内容涵盖前期需求调研、方案设计、设备生产、安装调试、操作培训、软件升级及售后维护。贴牌客户可获得自主品牌标识、软件界面定制及数据接口对接支持。维特在芯片封装检测领域已采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，贴牌合作伙伴可同步受益于技术迭代。具体服务条款与交付周期以双方协议为准。
规格参数
- 型号: WT900DS（双面检测3D AOI，支持贴牌定制）
- 影像系统: 1200万至2500万像素可选，3至20微米镜头选择
- 3D建模速度: 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差: +/-1微米以内，GR&R最高可达5%
- 检测功能: 3D & 2D算法，支持炉前、炉后、DIP后检测
- 定制范围: 结构、传送形式、单双轨、单双面、软件功能及数据追溯全面定制
以上参数以实物为准，具体配置请咨询确认。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。