「广东3D视觉检测设备OEM厂家」-「维特视觉技术」

维特视觉技术WT900DS双面3D AOI是一款面向电子制造行业的高精度自动光学检测设备，适用于SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点及半导体封装等环节的缺陷检测。该设备采用2500万像素影像系统与3D建模技术，支持双面同步检测，可实现0.3秒拍摄200张高清图片并合成精确3D模型，误差控制在+/-1微米以内。作为广东地区具备AOI全面非标定制能力的3D视觉检测设备OEM厂家，维特视觉技术已为长安汽车、美的集团、杭州三花股份等多家A股上市公司及世界500强企业提供检测方案。

项目背景：新能源汽车电子分厂的检测难题

2023年，长安汽车电子分厂在扩产过程中遇到一个现实问题：其DIP波峰焊后插针焊点的检测一直依赖人工目检与2D AOI配合，但插针焊点存在遮挡、反光、引脚密集等特征，传统2D检测对虚焊、连锡、翘脚等缺陷的误判率较高，且无法获取焊点的高度信息。客户希望引入一套具备真实3D建模能力的AOI设备，在不降低节拍的前提下，提升插针焊点检测的准确性与可靠性。

在对比了多家设备供应商后，客户发现市面多数3D AOI在DIP插针检测环节的适应性有限，部分设备对高密度、多角度反光焊点的建模速度慢，影响产线节拍。维特视觉技术团队介入后，针对客户产线的PCB尺寸、传送高度、检测点位分布进行了实地评估，提出了以WT900DS双面检测3D AOI为核心的定制方案。

方案对比：为什么选择维特视觉技术的3D AOI

在项目评估阶段，客户从检测精度、建模速度、被测物适应性、定制灵活度四个维度对多家供应商进行了对比。维特视觉技术的WT900DS在以下方面表现出差异化优势：

• 3D建模速度：整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，满足在线全检的节拍要求。
• 精度与重复性：3D模型误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%，对chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等缺陷具备稳定的检出能力。
• 被测物适应范围：引进欧美3D视觉关键技术，抗干扰能力强，对高反光、多遮挡的插针焊点可有效建模，波峰焊后DIP插针焊点检测的准确性和可靠性在国内处于领先水平。
• 双面检测能力：WT900DS支持双面同步检测，减少PCB翻板工序，适合对检测效率有较高要求的产线。
• 非标定制：可根据产品尺寸、检测硬件、软件算法、数据追溯、相机镜头等要求进行整机定制，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。

实施与成效：从首枚订单到多行业复制

2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI在长安汽车电子分厂完成安装调试，获得首枚订单。设备投产后，客户反馈插针焊点检测的误判率较原有2D方案明显下降，炉后DIP段的质量数据可追溯性得到提升。2024年1月，维特视觉技术标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS成功获得美的集团新能源项目订单。此后，理想汽车、安致汽车等电子代工厂也陆续采用维特视觉技术的3D AOI设备。

这些项目的落地，验证了维特视觉技术在电子制造视觉自动化领域的产品成熟度。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，自2017年起将AI算法与3D技术结合，经过6年多持续打磨，WT900系列在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在国内同类设备中具备明显的像素优势。

应用场景：从SMT到半导体封装

维特视觉技术的3D AOI设备主要服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。具体应用场景包括：

• SMT炉前/炉后：chip元件虚焊、IC翘脚、偏移、缺件等缺陷检测；
• DIP波峰焊后：插针焊点的虚焊、连锡、少锡、翘脚检测；
• 半导体封装：高精度3D建模技术适用于上游芯片封装检测；
• 新能源电子：新能源汽车电子分厂的电控、电源模块检测。

公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。

服务与交付：OEM定制能力说明

作为广东3D视觉检测设备OEM厂家，维特视觉技术可提供的定制服务包括：

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制；
• 硬件定制：3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置可选；
• 软件定制：3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站；
• 数据追溯：MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输；
• 相机镜头：4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ可选。

公司位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。具体配置及价格请咨询确认。

规格参数

• 型号:WT900DS
• 检测方式:双面3D AOI（可定制单面/双面）
• 影像系统:2500万像素（可选1200万/2100万/4百万）
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差:+/-1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 适用检测:炉前/炉后/DIP插针焊点/芯片封装

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。

联系方式：林总 19926456865

地址：深圳市坪山区