规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 像素配置 | 1200万~2500万像素可选，另提供4百万、2100万像素选项 |
| 3D建模精度 | 误差±1微米内，GR&R最高可达5% |
| 拍摄速度 | 0.3秒拍摄200张图片 |
| 镜头选择 | 3μ~20μ |
| 检测算法 | 3D & 2D算法，覆盖炉前、炉后、DIP后，支持AI一键编程及AI深度学习复判 |
产品详情
深圳3D自动光学检测机自主研发，是指以深圳为产业腹地，面向电子制造行业推出的国产化三维光学检测设备。维特视觉技术自2009年起深耕视觉自动化领域，其WT900系列3D AOI适用于SMT炉前炉后、DIP波峰焊后及半导体封装等环节的缺陷检测，核心卖点在于0.3秒内拍摄200张高像素图片并合成±1微米精度的3D模型，以及针对波峰焊插针焊点的检测能力。该产品主要面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等对检测精度和稳定性有较高要求的用户。
行业趋势：3D AOI为何成为电子制造刚需
电子制造行业正经历两个显著变化：一是元器件微型化，01005封装、细间距IC日益普及，2D AOI对虚焊、翘脚等高度相关缺陷的识别能力已接近瓶颈；二是新能源汽车电子、半导体封装等高端场景对焊点可靠性的要求大幅提升，倒逼检测设备从2D向3D升级。据行业公开数据，3D AOI在SMT产线的渗透率逐年提高，尤其在汽车电子、工控、医疗电子等领域，3D检测已从“可选项”变为“必选项”。
从技术路线看，当前3D AOI主要分为相位轮廓法、激光三角法和结构光投影法。不同路线在建模速度、抗干扰能力、被测物适应性上各有侧重。维特视觉技术引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件在建模速度和抗干扰能力上做了针对性优化，可实现0.3秒拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成精度误差在±1微米内，GR&R最高可达5%。
产品类型与规格差异：单面、双面与像素选择
选购3D AOI时，首先需要明确检测面数。单面检测适用于常规SMT炉后检测；双面检测则针对需要同时检测PCB正反两面焊点的场景，如新能源汽车电子分厂中常见的双面贴装工艺。维特视觉技术的WT900DS即为双面检测机型，2023年8月已成功应用于长安汽车电子分厂。
其次是像素与镜头选择。目前维特视觉技术的影像系统已从1200万像素提升至2500万像素，可选4百万、1200万、2100万、2500万像素，镜头支持3μ至20μ范围。像素越高，对微小缺陷的解析能力越强，但需结合产线节拍和检测精度要求综合权衡。
- 单面/双面：根据PCB工艺面数选择，双面机型适合新能源汽车电子、复杂工控板
- 像素配置：4百万至2500万像素可选，高像素适合细间距IC和01005元件
- 检测算法：支持3D & 2D算法，覆盖炉前、炉后、DIP后
- 轨道形式：单轨/双轨可选，双轨适合高产能产线
- 定制维度：结构、空间、传送形式、高度均可按产品尺寸定制
选型要点：从检测需求反推设备配置
选型时建议按以下顺序梳理需求：第一，明确检测工序——是炉前、炉后还是DIP后？DIP波峰焊的插针焊点检测对3D建模能力要求较高，维特视觉技术在该场景的准确性和可靠性方面有较多客户验证案例。第二，明确缺陷类型——chip元件虚焊、IC翘脚、少锡、多锡、空洞等，不同缺陷对3D高度信息和2D图像信息的依赖程度不同。第三，明确产能与节拍——高速产线需匹配双轨或高速相机方案。第四，明确数据追溯要求——是否需要MES对接、RFID读写、Barcode读取及SPC输出。
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括设备结构、检测硬件（3D/2D、单面/双面、单轨/双轨）、检测软件（AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站）以及数据追溯（MES传送&指令控制、RFID、Barcode及软件接口整合）。
应用场景：从SMT到半导体封装
维特视觉技术的WT900系列3D AOI主要应用于三类场景：一是电子代工厂的SMT产线，检测chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷；二是新能源汽车电子分厂，如长安汽车、美的集团新能源项目、理想汽车等，对双面检测和DIP后插针焊点检测有明确需求；三是科研院所和半导体封装领域，高精度3D建模技术可适用于上游封装检测。2024年1月，标准机型WT900已进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。
服务与交付：定制能力与客户验证
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。自2017年起，AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。目前主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。公司未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 像素配置:1200万~2500万像素可选，另提供4百万、2100万像素选项
- 3D建模精度:误差±1微米内，GR&R最高可达5%
- 拍摄速度:0.3秒拍摄200张图片
- 镜头选择:3μ~20μ
- 检测算法:3D & 2D算法，覆盖炉前、炉后、DIP后，支持AI一键编程及AI深度学习复判
具体参数请咨询，以实物为准。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区