「深圳SMT产线三维在线检测设备公司」-「维特视觉技术」

深圳SMT产线三维在线检测设备公司——维特视觉技术，专注于为电子制造行业提供高精度3D AOI在线检测解决方案。其核心产品WT900系列全自动高速3D AOI，采用多频投影与AI算法融合技术，可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成精确3D模型，适用于SMT炉前、炉后及DIP波峰焊后焊点检测。该设备尤其擅长chip元件虚焊、IC翘脚及插针焊点检测，以高性价比和长期稳定的检测能力，服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。

产品定位与核心功能

维特视觉技术WT900系列3D AOI定位于SMT产线在线三维检测，核心功能覆盖锡膏印刷后、贴片后、回流焊后及波峰焊后（DIP）的全流程焊点质量检测。设备通过多角度投影与高速相机阵列，获取被测物的精确三维形貌，结合AI深度学习算法，实现对虚焊、翘脚、少锡、多锡、偏移、立碑等常见缺陷的自动识别与分类。其3D建模误差控制在+/-1微米以内，GR&R最高可达5%，为产线提供稳定可靠的检测数据基础。

针对SMT产线中普遍关注的chip元件虚焊与IC翘脚问题，WT900系列通过高分辨率影像系统与3D轮廓分析，能够有效区分真实缺陷与正常工艺波动。特别是在波峰焊后（DIP）的插针焊点检测方面，该设备经过多年实际产线验证，在准确性与可靠性方面表现突出，可满足新能源汽车电子、工业控制板等对焊点质量要求较高的应用场景。

技术特点与检测优势

维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中具备明显的像素优势，有助于捕捉更细微的焊点特征。设备支持3D与2D算法并行，可根据炉前、炉后、DIP后不同工艺阶段灵活配置检测策略。

• 高速3D建模：0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成3D模型
• 高精度：建模误差+/-1微米以内，GR&R最高可达5%
• AI算法融合：运用人工智能算法与3D技术结合，支持AI一键编程与AI深度学习复判
• 双面检测能力：WT900DS支持双面检测，适应不同产线布局需求
• 波峰焊后插针焊点检测：在DIP后焊点检测方面具备较强的准确性与可靠性

相比常规2D AOI方案，3D检测能够获取焊点的高度、体积、共面性等三维信息，减少因反光、颜色变化导致的误判。维特视觉技术在保持检测精度的同时，注重设备的长期使用价值，核心部件选型与软件架构均考虑产线连续运行的需求，降低客户后期维护与升级成本。

应用场景与适用客户

WT900系列3D AOI适用于SMT表面贴装产线的在线检测环节，可部署于炉前、炉后及DIP波峰焊后工位。典型应用场景包括：消费电子主板、汽车电子控制单元、新能源电池管理系统、工业控制板、半导体封装检测等。设备可检测的元件类型涵盖01005至大型IC、连接器、屏蔽罩等，对高密度组装板与混装工艺板均有较好的适应性。

维特视觉技术的主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些实际应用案例从侧面反映了设备在汽车电子与新能源领域产线中的长期运行表现。

定制服务与长期价值

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据客户产线需求提供从结构、硬件到软件、数据追溯的全方位定制。定制服务包括：根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求选择3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置；根据检测软件要求选择3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等模块；根据数据追溯要求提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输等定制；根据相机&镜头要求提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

从长期价值角度看，维特视觉技术的3D AOI设备在软件升级、算法迭代方面保持持续投入，客户可根据产线变化灵活调整检测程序，延长设备使用寿命。高精度3D建模技术还可适用于上游半导体封装检测领域，未来公司将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备，从国外高科技公司手中争取更多市场份额。对于注重设备综合使用成本与长期检测稳定性的客户，维特视觉技术提供了具备性价比的选择。

规格参数

• 型号:WT900DS
• 品牌:维特视觉技术
• 参考价:面议
• 发货地:深圳
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模误差:+/-1微米以内（以实物为准）
• GR&R:最高可达5%（具体参数请咨询）
• 检测能力:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选

联系方式：林总 19926456865

地址：深圳市坪山区