规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 品牌 | 维特视觉技术 |
| 参考价 | 面议 |
| 发货地 | 深圳 |
| 相机像素 | 1200万~2500万可选 |
| 镜头分辨率 | 3~20μ可选 |
| 3D建模误差 | ±1微米以内(以实物为准) |
| GR&R | 最高可达5%(具体参数请咨询) |
产品详情
深圳作为电子制造与半导体封装产业的重要聚集地,对3D AOI自动检测设备的需求持续增长。维特视觉技术自2009年成立以来,扎根深圳坪山,专注电子制造行业的视觉自动化设备研发与生产,其WT900系列全自动高速3D AOI适用于SMT炉前炉后、DIP波峰焊后及半导体封装等环节的质量检测。核心卖点在于:0.3秒内拍摄200张高像素图片并合成3D模型,误差控制在±1微米以内,GR&R最高可达5%,可满足珠三角电子代工厂、科研院所及新能源企业的本地化快速响应需求。
深圳3D AOI设备的主要类型与规格差异
当前深圳市场上3D AOI自动检测设备主要按检测方式、相机配置和传送结构进行分类。从检测方式看,分为单面检测与双面检测两类;从相机像素看,常见有400万、1200万、2100万、2500万等规格;从轨道结构看,有单轨与双轨之分。此外,炉前、炉后、DIP后等不同工序对算法和光源的要求也存在明显差异。
规格差异直接影响检测精度与节拍。例如,高像素相机配合精密镜头可识别更小的元件与焊点缺陷,而双面检测机型能一次完成PCB正反两面的检测,减少翻板工序。维特视觉技术目前主推的WT900系列,影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,在同类设备中具备较高的成像分辨率。
选型要点:如何匹配本地生产需求
在深圳及周边地区选择3D AOI设备时,建议重点考虑以下四个维度:
- 检测对象与缺陷类型:如chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等,不同产品对3D建模精度和算法要求不同。
- 产线节拍与传送形式:需匹配现有SMT或DIP产线的轨道宽度、高度及进出板方向。
- 数据追溯与系统对接:是否需MES指令控制、RFID读写、Barcode读取及SPC统计功能。
- 本地服务响应能力:设备供应商是否具备深圳本地的技术支持与售后团队,直接影响停机时间。
对于珠三角电子代工厂而言,本地化服务尤为重要。维特视觉技术位于深圳坪山,可快速响应广东省内客户的安装调试、工艺优化与维护需求。
不同需求下的选择建议
若企业以SMT炉后检测为主,且产品种类较多、换线频繁,建议选择支持AI一键编程与深度学习复判的标准机型,如维特WT900,可缩短编程时间并降低误判率。若涉及波峰焊后DIP插针焊点检测,需重点关注设备对通孔焊点的3D建模能力,维特WT900在该场景下的准确性和可靠性已得到客户验证。
若产品需双面同时检测,或面向新能源汽车电子、半导体封装等精密领域,可考虑WT900DS双面检测机型。该机型已于2023年8月进入长安汽车电子分厂,2024年4月获得美的集团新能源项目订单,后续又陆续应用于理想汽车、安致汽车等电子代工厂。对于有非标定制需求的企业,维特可提供设备结构、空间、传送形式、相机像素及软件算法的全面定制,定制范围涵盖400万至2500万像素、3至20μ镜头选择。
应用场景与本地服务
维特视觉技术的3D AOI设备主要应用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。在深圳本地,电子制造企业密集,对设备交付周期和现场服务要求较高。维特依托坪山区的研发与生产基地,可为本地客户提供从选型评估、样品测试到产线集成的全流程支持。
除SMT与DIP检测外,维特的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。公司核心团队具备20年视觉检测与自动化经验,引进欧美3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。
服务与交付
维特视觉技术提供AOI全面非标定制服务,包括:根据产品尺寸定制设备结构、空间、传送形式及高度;根据检测硬件要求定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置;根据软件要求提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择;根据数据追溯要求提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制。
联系方式:林总 19926456865,地址:深圳市坪山区。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 品牌:维特视觉技术
- 参考价:面议
- 发货地:深圳
- 相机像素:1200万~2500万可选
- 镜头分辨率:3~20μ可选
- 3D建模误差:±1微米以内(以实物为准)
- GR&R:最高可达5%(具体参数请咨询)