广东波峰焊点3D AOI在线检测设备批发｜维特视觉技术WT900系列应用场景解析

维特视觉技术WT900系列是一款面向电子制造行业的3D AOI在线检测设备，专为波峰焊后（DIP）插针焊点、SMT炉前炉后及半导体封装等环节提供高精度三维检测。适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等批量检测需求。核心优势在于0.3秒合成实物3D模型、误差控制在±1微米内，以及针对波峰焊插针焊点的准确检测能力。广东地区可提供批发与定制服务。

场景一：波峰焊后DIP插针焊点检测

波峰焊后DIP元件的插针焊点，长期存在检测难度大、误判率高的问题。焊点形态不规则、引脚密集、锡量分布不均，传统2D AOI难以准确判断虚焊、连锡、少锡等缺陷。维特视觉技术WT900系列3D AOI采用多角度投影与3D建模技术，可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成精确3D模型，对插针焊点的锡量高度、润湿角度、引脚偏移进行三维量化判定。针对chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷，WT900同样具备稳定的检出能力。该场景适配电子代工厂DIP产线的在线全检需求。

场景二：新能源汽车电子分厂的双面检测

新能源汽车电子控制单元通常采用双面PCB布局，单面检测设备需要两次过板或人工翻板，影响产线节拍。维特视觉技术WT900DS双面检测3D AOI可一次完成双面检测，减少工序流转。2023年8月，WT900DS已进入长安汽车电子分厂；2024年4月，该机型获得美的集团新能源项目订单。后续维特视觉技术陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。该场景适配新能源汽车电子、功率模块等对检测效率和追溯性要求较高的产线。

场景三：半导体封装与精密芯片检测

半导体封装环节对检测精度的要求高于常规PCBA。维特视觉技术引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，GR&R最高可达5%。该场景适配科研院所及封装厂对芯片引脚、焊球、封装体外观的三维检测需求。维特视觉技术计划持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。

场景四：电子代工厂的多品种柔性换线

电子代工厂常面临多品种、小批量的生产模式，换线频繁。维特视觉技术提供AOI全面非标定制服务，可根据产品尺寸调整设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置；软件层面支持3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC及服务器与维修站。数据追溯方面可提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合。该场景适配需要快速换线、数据可追溯的代工产线。

服务与交付流程

维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。服务流程包括：需求沟通与样品评估、检测方案与设备配置确认、非标定制开发、厂内调试与验收、现场安装与培训、售后维护与软件升级。公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。2024年1月，标准机型WT900已进入杭州三花股份。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米精度。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 成像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成模型
• 建模误差:±1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 检测算法:3D&2D算法，支持炉前、炉后、DIP后
• 定制范围:结构、传送形式、单/双面、单/双轨、像素与精度可选

以上参数以实物为准，具体参数请咨询维特视觉技术。

联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区